首先是常見的單面板。通常使用的材料是FR-4，其材料特性是介電和機械性能好，阻燃性能高，并且成本相對較低。

接下來是雙面板。雙面板相較于單面板來說，可以完成更加復(fù)雜的電路，并且連接更多的電子元器件。通常使用的材料仍然是FR-4。

多層板也是非常常見的一種PCB板。如其名所示，多層板有多個層次，并且在每個層次中都要安置線路。為此，多層板的材料通常要求更高，從FR-4升級到更高階的材料，例如高性能——銅基板、PTFE和聚imide膜等等。

而在高端的電子領(lǐng)域中，如衛(wèi)星、航天航空領(lǐng)域，應(yīng)用的多層板通常是高密度、高可靠性的多層板，它的材料要求也更加嚴格，尤其是在機械、熱、濕的環(huán)境中會更加穩(wěn)定可靠。

此外，還有一種叫做軟板的PCB板，它相較于傳統(tǒng)的板子，在材料上有一定的差異，主要使用柔性基材，如聚酰亞胺、聚酯、聚酰胺等等，從名字上就可以看出它具有更好的柔性，適應(yīng)性更強，更適合于非傳統(tǒng)應(yīng)用，如彎曲、折疊等等。

在選擇PCB板材料的時候需要考慮的因素包括，所需電路的性質(zhì)、PCB板上的電子元器件、所處環(huán)境等等。此外，PCB板材料的選擇還應(yīng)該和電路板的制造工藝結(jié)合起來，不僅僅只是選擇材料。選材需要從細節(jié)入手，尤其是在高端場合，選材可不是個簡單的問題。

綜上所述，PCB板材料的種類和選擇沒有絕對的標準，對于不同需要的電路板來說應(yīng)該尋找最合適的材料。同時，更加重要的是，要注重制造工藝的配合，以確保電路板的性能和可靠性。

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