1、優(yōu)化電路板設(shè)計

• 合理布局：將高發(fā)熱器件分散布置，避免集中發(fā)熱。同時，按發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的上流，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流的下游。
• 提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔：因為銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，所以提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔有助于散熱。

2、使用高導(dǎo)熱材料

• 鋁基板和銅基板：采用鋁基板和銅基板可顯著提高PCB的散熱能力。例如，嘉立創(chuàng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1W/s，而其銅基板導(dǎo)熱系數(shù)更是高達(dá)380W/s。
• 熱電分離銅基板：這種特殊工藝制造的銅基板通過燈珠直接與銅基板相連，大幅提高導(dǎo)熱效率。

3、安裝散熱器

• 小型散熱器：當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時，可以在這些器件上安裝散熱器或?qū)峁堋?/li>
• 大散熱罩：對于多個發(fā)熱器件的情況，可使用定制的大散熱罩，整體扣在元件面上以增強(qiáng)散熱效果。

4、改善空氣流動

• 合理配置器件：在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，避免在印制電路板上留有較大空域，以促進(jìn)空氣流動。
• 垂直和水平布局：大功率器件應(yīng)靠近印制板邊沿或上方布置，縮短傳熱路徑，減少對其他器件的溫度影響。

5、應(yīng)用新型散熱技術(shù)

• 熱管和均熱板：利用工質(zhì)在熱管內(nèi)蒸發(fā)和液化的原理進(jìn)行高效傳熱。均熱板作為一種特殊熱管，可在二維面上傳熱，效率更高，均溫性更好。
• 液冷散熱：液體冷卻比風(fēng)冷具有更好的散熱性能，適用于高發(fā)熱設(shè)備。微通道液冷板由于尺寸小、散熱強(qiáng)、均溫性好，常用于航空航天領(lǐng)域。

6、控制溫度

• 溫度檢測器件：將溫度檢測器件放置在最熱的位置，以便實時監(jiān)控和調(diào)控溫度。

7、應(yīng)用納米顆粒

• 納米流體：利用納米顆粒懸浮在工質(zhì)中形成的納米流體作為冷卻劑，以提高換熱性能。例如，Al2O3－TiO2和Al2O3納米流體能顯著提升冷板換熱性能。

8、定期檢查維護(hù)

• 維護(hù)散熱設(shè)備：定期檢查和維護(hù)散熱設(shè)備，確保其正常工作，及時更換老化部件。

解決軌道測試設(shè)備線路板散熱問題需要多方面綜合考慮，從優(yōu)化設(shè)計到使用先進(jìn)材料和技術(shù)，再到定期檢查維護(hù)，這些措施共同作用，能夠顯著提高設(shè)備的可靠性和耐用性。

The post 軌道測試設(shè)備電路板散熱問題如何解決？ first appeared on 匯和電路.