軌道測(cè)試設(shè)備電路板散熱問題如何解決？
解決軌道測(cè)試設(shè)備電路板的散熱問題是確保其正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵，為了有效處理這一問題，可以采取多種措施，以下是具體探討和解決方案： 1、優(yōu)化電路板設(shè)計(jì) 合理布局：將高發(fā)熱器件分散布置，避免集中發(fā)熱。同時(shí)，按發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的上流，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流的下游。提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔：因?yàn)殂~箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，所以提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔有助于散熱。 2、使用高導(dǎo)熱材料 鋁基板和銅基板：采用鋁基板和銅基板可顯著提高PCB的散熱能力。例如，嘉立創(chuàng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1W/s，而其銅基板導(dǎo)熱系數(shù)更是高達(dá)380W/s。熱電分離銅基板：這種特殊工藝制造的銅基板通過燈珠直接與銅基板相連，大幅提高導(dǎo)熱效率。 3、安裝散熱器 小型散熱器：當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)，可以在這些器件上安裝散熱器或?qū)峁堋４笊嵴郑簩?duì)于多個(gè)發(fā)熱器件的情況，可使用定制的大散熱罩，整體扣在元件面上以增強(qiáng)散熱效果。 4、改善空氣流動(dòng) 合理配置器件：在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，避免在印制電路板上留有較大空域，以促進(jìn)空氣流動(dòng)。垂直和水平布局：大功率器件應(yīng)靠近印制板邊沿或上方布置，縮短傳熱路徑，減少對(duì)其他器件的溫度影響。 5、應(yīng)用新型散熱技術(shù) [...]