盤中孔pcb
利用電鍍填孔/樹脂塞孔，避免錫膏或助焊劑流入盤中孔內(nèi)，
嚴(yán)格按照客戶工藝要求生產(chǎn)，精心制作好每一件產(chǎn)品
嚴(yán)格按照客戶工藝要求生產(chǎn)，精心制作好每一件產(chǎn)品
6層盤中孔樹脂塞孔PCB電路板
層數(shù)：6
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.25mm
塞孔：樹脂塞孔
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.25mm
塞孔：樹脂塞孔
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家6層盤中孔PCB電路板-2.png "盤中孔板第1張-匯和電路")
6層盤中孔電鍍填孔PCB電路板
層數(shù)：6
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：5/4.5mil
內(nèi)層線寬/線距：5/5mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.2mm
塞孔：電鍍填孔
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：5/4.5mil
內(nèi)層線寬/線距：5/5mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.2mm
塞孔：電鍍填孔
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家6層盤中孔PCB電路板.png "盤中孔板第2張-匯和電路")
10層盤中孔電鍍填孔PCB電路板
層數(shù)：10
表面處理：沉金
材料：FR4 Tg170
外層線寬/線距：10/7.5mil
內(nèi)層線寬/線距：3.5/7mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.15mm
塞孔：電鍍填孔
表面處理：沉金
材料：FR4 Tg170
外層線寬/線距：10/7.5mil
內(nèi)層線寬/線距：3.5/7mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.15mm
塞孔：電鍍填孔
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家10層盤中孔PCB電路板.png "盤中孔板第3張-匯和電路")
為什么選匯和電路生產(chǎn)盤中孔板？
20+年技術(shù)工程師全程監(jiān)控，技術(shù)精湛
.jpg "盤中孔板第4張-匯和電路")
-1.jpg "盤中孔板第5張-匯和電路")
-2.jpg "盤中孔板第6張-匯和電路")
產(chǎn)品認(rèn)證和工廠體系認(rèn)證完整
證證書.jpg "盤中孔板第10張-匯和電路")
盤中孔板參數(shù)
- --
- 填孔標(biāo)準(zhǔn)
- 最小孔徑
- 最小焊盤尺寸
- 最大孔徑
- 最大焊盤尺寸
- 最小腳距
- 厚徑比：常規(guī)過孔
- 厚徑比：盲孔
- 常規(guī)產(chǎn)品
- IPC 4761 Type VII
- 200μm
- 400μm
- 500μm
- 700μm
- 600μm
- 1：12
- 1：1
- 特殊產(chǎn)品
- IPC 4761 Type VII
- 150μm
- 350μm
- 400μm
- 600μm
- 550μm
- 1：12
- 1：1
- 特殊產(chǎn)品
- 無
- 100μm
- 300μm
- –
- –
- 500μm
- 1：10
- 1：1
應(yīng)用領(lǐng)域
網(wǎng).jpg "盤中孔板第12張-匯和電路")
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務(wù)商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB打樣和批量板的生產(chǎn)制造，廠房面積達(dá)12000平方米。
匯和電路擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，配備了可靠的自動化生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實驗室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，配備了可靠的自動化生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實驗室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家-1.jpg "盤中孔板第14張-匯和電路")
廠家.jpg "盤中孔板第16張-匯和電路")
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家鑼機.jpg "盤中孔板第17張-匯和電路")
廠家.jpg "盤中孔板第18張-匯和電路")
品牌材料
