軟硬結(jié)合電路板

具備FPC+PCB的特性，減少成品體積，
節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，提高產(chǎn)品性能

6層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：6
線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
特殊工藝：1階HDI
通孔：0.2mm
盲孔：0.07mm
疊層：2R+2F+2R
應(yīng)用行業(yè)：汽車?yán)走_(dá)

8層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：8
線寬/線距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：2R+2F+2F+2R
應(yīng)用行業(yè)：工業(yè)控制

8層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：8
線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：1R+2R+2F+2R+1F
應(yīng)用行業(yè)：醫(yī)療呼吸機(jī)

4層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：4
線寬/線距：5/5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.2mm
應(yīng)用行業(yè)：汽車電子

8層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：8
線寬/線距：5/5mil
板厚：0.2mm
最小孔徑：0.2mm
疊層：1R+2R+2F+2R+1F
應(yīng)用行業(yè)：蘋果外設(shè)

4層軟硬結(jié)合PCB電路板

層數(shù)：4
外層線寬/線距：4/3.5mil
內(nèi)層線寬線距：5/4mil
最小孔徑：0.2mm
板厚：0.5mm
應(yīng)用行業(yè)：可穿戴式設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點

FPC柔性板的材料

對于硬板的材料大家都比較熟悉，經(jīng)常會用到FR4類型的材料。但用于軟硬結(jié)合的硬板材料也需要考慮到諸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐熱性，以保證受熱后剛撓結(jié)合部分伸縮度一致而不變形。一般廠商采用樹脂系列的剛性板材料。

對于軟板材料，選擇尺寸漲縮較小的基材和覆蓋膜。一般采用較硬的PI制造的材料，也有直接使用無膠基材進(jìn)行生產(chǎn)的。

特性/作用
柔曲度好，耐高溫，高吸濕性，電氣特性/機(jī)械特性良好，抗撕裂性，阻燃性好
柔曲度好，抗撕裂，機(jī)械特性/電氣特性好，良好的耐水性和吸濕性
對電路起保護(hù)作用，防止電路受潮，污染以及防焊
焊接元器件或增加補(bǔ)強(qiáng)以便安裝
用于軟硬結(jié)合板的層壓

軟硬結(jié)合板的設(shè)計規(guī)則注意事項？

03
鋪銅設(shè)計

對于增強(qiáng)柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。但是對于阻抗控制或其他的應(yīng)用來講，網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)在電氣質(zhì)量上又差強(qiáng)人意、所以，設(shè)計師在具體的設(shè)計中需要根據(jù)設(shè)計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網(wǎng)狀銅皮還是實心銅。不過對于廢料區(qū)，還是盡可能設(shè)計多的實心鋪銅。

04
焊盤和過孔的設(shè)計

焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下，贏取最大值，焊盤與導(dǎo)體之間連接處采用圓滑的過渡線，避免直角。獨立的焊盤應(yīng)加盤趾，以加強(qiáng)支撐作用。在軟硬結(jié)合板設(shè)計中，過孔或焊盤很容易被損壞。要減少這種風(fēng)險需要遵循的規(guī)則：（1）焊盤或過孔的助焊層露銅圈，越大越好。（2）過孔走線盡量添加淚滴，增加機(jī)械支撐作用。（3）添加盤趾，加固作用

軟硬結(jié)合板的加工難點

軟板部分：

硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢
采用OPE沖制后定位孔，層壓前的單片處理對層間對位也有著很大影響。由于聚酰亞胺材料不耐強(qiáng)堿，在強(qiáng)堿溶液中產(chǎn)生溶脹，所以在進(jìn)行黑、棕化處理的過程中，在強(qiáng)堿性工序如去油，黑、棕化等適當(dāng)?shù)亟档蜏囟?、減少時間。
由于撓性單片易變形，層壓前平整度較差，加之所用粘接片的樹脂流動度大大低于剛性板層壓用的半固化片，所以，為使粘接片與單片結(jié)合良好并嵌入細(xì)密的線條間距中，選擇使用覆形性較好的材料作為層壓襯墊材料，如聚丙烯薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)、硅橡膠片等，可提高撓性板的層壓質(zhì)量。

硬板部分：

不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應(yīng)力，減少翹曲。
軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。
對于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來加工，但需根據(jù)軟硬結(jié)合板本身的結(jié)構(gòu)及板厚來進(jìn)行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應(yīng)保證銑切的精確，既不能小了影響焊接，也不能大了影響撓曲.

為什么選匯和電路生產(chǎn)軟硬結(jié)合電路板？

20+年技術(shù)工程師全程監(jiān)控，技術(shù)精湛

產(chǎn)品認(rèn)證和工廠體系認(rèn)證完整

合作客戶

工廠展示

信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務(wù)商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB打樣和批量板的生產(chǎn)制造，廠房面積達(dá)12000平方米。
匯和電路擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，配備了可靠的自動化生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實驗室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。