FR4精密多層板
干膜平整且厚度均勻,無間隙貼膜,曝光適度,顯影充分,
層數(shù)達(dá)30層,線寬線距3/3mil,
已通過ISO9001/ISO13485/IATF16949/EN45545/UL/CUL/RoHS/REACH/POPs/PFAS等認(rèn)證
10層高精密沉金PCB電路板
層數(shù):10
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內(nèi)層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內(nèi)層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
28層細(xì)密線路沉金PCB電路板
層數(shù):28
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
板厚:2.6mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
板厚:2.6mm
最小孔徑:0.3mm
14層高TG細(xì)密線路PCB電路板
層數(shù):14
表面處理:沉金
材料:高TG,F(xiàn)R4
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.15mm
表面處理:沉金
材料:高TG,F(xiàn)R4
外層線寬/線距:3.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:3/3mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.15mm
為什么選匯和電路生產(chǎn)FR4高精密電路板?
20+年技術(shù)工程師全程監(jiān)控,技術(shù)精湛
產(chǎn)品認(rèn)證和工廠體系認(rèn)證完整
應(yīng)用領(lǐng)域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務(wù)商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和批量板的生產(chǎn)制造,廠房面積達(dá)12000平方米。
匯和電路擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù),配備了可靠的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù),配備了可靠的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
品牌材料
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