金屬化半孔板
嚴(yán)格控制板邊金屬化半孔的產(chǎn)品質(zhì)量,
半孔孔內(nèi)銅刺無(wú)殘留無(wú)翹曲
半孔孔內(nèi)銅刺無(wú)殘留無(wú)翹曲
如何在您的設(shè)計(jì)文件中標(biāo)識(shí)半孔?
01
線路層(GTL和GBL)
半孔的銅焊盤(pán)位于頂部和底部
02
阻焊層(GTS和GBS)
半孔位置的阻焊開(kāi)窗
03
鉆孔層(TXT/DRL)
每個(gè)半孔的鉆孔位置
04
機(jī)械/輪廓層(GML/GKO)
輪廓線應(yīng)居中穿過(guò)每一個(gè)半孔
6層金屬化半孔細(xì)密線路PCB電路板
層數(shù):6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
最小孔徑:0.2mm
2層金屬化半孔PCB電路板
層數(shù):2
表面處理:OSP
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm
表面處理:OSP
材料:FR4
外層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm
4層阻抗金屬化半孔PCB電路板
層數(shù):4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:6/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.28mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:6/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距:6/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.28mm
為什么選匯和電路生產(chǎn)金屬化半孔板?
20+年技術(shù)工程師全程監(jiān)控,技術(shù)精湛
產(chǎn)品認(rèn)證和工廠體系認(rèn)證完整
金屬化半孔板設(shè)計(jì)參數(shù)
- 最小孔徑
- 500μm
- 最小焊盤(pán)
- 900μm
- 最小焊盤(pán)間距
- 250μm
- 開(kāi)窗距綠油的距離
- 50μm-75μm
- 阻焊橋最小尺寸
- 100μm
- 最小腳距PITCH
- 1150μm
在向匯和電路發(fā)出金屬化半孔板的采購(gòu)訂單時(shí),請(qǐng)與匯和電路的技術(shù)工程師溝通金屬化半孔板的細(xì)節(jié),以確保您能夠獲得高性價(jià)比的制造方案。
應(yīng)用領(lǐng)域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務(wù)商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和批量板的生產(chǎn)制造,廠房面積達(dá)12000平方米。
匯和電路擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù),配備了可靠的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
匯和電路擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù),配備了可靠的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
品牌材料
加工制造廠家匯和電路智能機(jī)器人.jpg)

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