PCB多層板由于其高密度、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)如今的電子設(shè)備中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。制作PCB多層板的過(guò)程中需要注意的很多細(xì)節(jié)，下面為大家詳細(xì)介紹一下PCB多層板的制作流程：

1.設(shè)計(jì)原理圖：在制作PCB多層板之前，需要先進(jìn)行電路的設(shè)計(jì)及原理圖的繪制，最終得到一個(gè)CAD文件。

2.設(shè)計(jì)PCB布局圖：接著，需要在CAD軟件中進(jìn)行PCB布局圖的設(shè)計(jì)，確定每個(gè)元件的位置和引出路徑，最終形成帶有元件安裝位置和引出路徑的PCB布局圖。

3.制作內(nèi)層板：制作PCB多層板必須先要制作內(nèi)層板，這是整個(gè)多層板制作的關(guān)鍵步驟之一。

a.通過(guò)光刻技術(shù)將內(nèi)層銅箔板從圖形化的底片上透過(guò)紫外線照射于內(nèi)層銅箔板中，形成局部點(diǎn)膠。

b.制作好的內(nèi)層板通過(guò)銅膜沉積技術(shù)進(jìn)行集成電路的焊接和線路連接。最后，通過(guò)化學(xué)腐蝕技術(shù)，將edu處銅除去，形成軌道和孔。

4.制作外層板：

a.將設(shè)計(jì)好的布局圖轉(zhuǎn)化為板繪圖文件，用來(lái)制作板制作。

b.激光打印和機(jī)械鉆孔，精確確定外層板的位置大小和孔距。

c.通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線，將電子元器件進(jìn)行自動(dòng)粘貼，噴錫造成防腐層。

5.壓合流程

a.通過(guò)精確加工的定位針對(duì)內(nèi)、外層板進(jìn)行對(duì)位，然后在其上方和下方加壓，使其緊密結(jié)合。

b.為了保證內(nèi)層板和外層板的導(dǎo)線不會(huì)短路或產(chǎn)生電流干擾，需要進(jìn)行考究的銅箔切割及刨除。

c.終于，在多次銅箔沉積后，精細(xì)PCB多層板終于制作完成，存放在接地或機(jī)柜中使用。

總結(jié)：

通過(guò)上述介紹，相信大家對(duì)PCB多層板的制作流程及壓合流程有了更為深入的了解，PCB多層板的制作流程是一個(gè)科學(xué)完備，實(shí)踐復(fù)雜的工程，其中每個(gè)步驟都非常的重要，做到了才能夠生產(chǎn)出具有高質(zhì)量的PCB多層板。

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