PCB多層板的制作流程：

PCB多層板由于其高密度、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，在現(xiàn)如今的電子設(shè)備中應(yīng)用越來越廣泛。制作PCB多層板的過程中需要注意的很多細節(jié)，下面為大家詳細介紹一下PCB多層板的制作流程：

1.設(shè)計原理圖：在制作PCB多層板之前，需要先進行電路的設(shè)計及原理圖的繪制，最終得到一個CAD文件。

2.設(shè)計PCB布局圖：接著，需要在CAD軟件中進行PCB布局圖的設(shè)計，確定每個元件的位置和引出路徑，最終形成帶有元件安裝位置和引出路徑的PCB布局圖。

3.制作內(nèi)層板：制作PCB多層板必須先要制作內(nèi)層板，這是整個多層板制作的關(guān)鍵步驟之一。

a.通過光刻技術(shù)將內(nèi)層銅箔板從圖形化的底片上透過紫外線照射于內(nèi)層銅箔板中，形成局部點膠。

b.制作好的內(nèi)層板通過銅膜沉積技術(shù)進行集成電路的焊接和線路連接。最后，通過化學(xué)腐蝕技術(shù)，將edu處銅除去，形成軌道和孔。

4.制作外層板：

a.將設(shè)計好的布局圖轉(zhuǎn)化為板繪圖文件，用來制作板制作。

b.激光打印和機械鉆孔，精確確定外層板的位置大小和孔距。

c.通過自動化生產(chǎn)線，將電子元器件進行自動粘貼，噴錫造成防腐層。

5.壓合流程

a.通過精確加工的定位針對內(nèi)、外層板進行對位，然后在其上方和下方加壓，使其緊密結(jié)合。

b.為了保證內(nèi)層板和外層板的導(dǎo)線不會短路或產(chǎn)生電流干擾，需要進行考究的銅箔切割及刨除。

c.終于，在多次銅箔沉積后，精細PCB多層板終于制作完成，存放在接地或機柜中使用。

總結(jié)：

通過上述介紹，相信大家對PCB多層板的制作流程及壓合流程有了更為深入的了解，PCB多層板的制作流程是一個科學(xué)完備，實踐復(fù)雜的工程，其中每個步驟都非常的重要，做到了才能夠生產(chǎn)出具有高質(zhì)量的PCB多層板。