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環(huán)境法規(guī)正迫使電子設(shè)備中的鉛(Pb)被淘汰。焊料含鉛已成為印刷電路組裝工藝的標(biāo)準(zhǔn)。目前無鉛焊料用于線路板pcb組裝需要更高的加工溫度，且溫度可以降低。 在線路板pcb電子制造中使用環(huán)保材料并不是一個新話題。關(guān)于具體舉措的爭論已經(jīng)持續(xù)多年，消除鉛的話題也不例外。無論如何，消除電子設(shè)備中的鉛的工作顯然已經(jīng)開始。日本的倡議和歐洲的就是明顯的例子為例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素，以及多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等特定鹵代化合物。 不符合這些要求的產(chǎn)品將不被允許銷售到歐盟，而豁免RoHS標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)審將于2004年到期，這可能會發(fā)生變化。所以很快，大量產(chǎn)品將面臨鉛的使用限制。這對電子組裝有明顯的影響依賴于含鉛焊料，但對線路板pcb制造也有影響，更重要的是，使用的基礎(chǔ)材料。這個原因在于領(lǐng)導(dǎo)的替代品包含焊料和他們在裝配過程中需要的改變。

醫(yī)學(xué)領(lǐng)域和以前不一樣了，技術(shù)的進(jìn)步徹底地改變了這個行業(yè)。這種變化在電子診斷、研究和治療系統(tǒng)和工具中更為明顯。一些先進(jìn)的電子設(shè)備/儀器正在日復(fù)一日地推出，以簡化各種醫(yī)療程序。這一增長在很大程度上有利于線路板PCB行業(yè)，因為沒有PCB，新發(fā)明就不能很好的實現(xiàn)。 為了支持醫(yī)療儀器/診斷機(jī)器制造商的不同需求，今天的線路板PCB制造者制造了極其簡單到高度復(fù)雜的印刷電路板。以專業(yè)的高速層壓板，銅和鋁基板，陶瓷，涂料，印刷電路板制造，使最適合于醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用。具體的應(yīng)用實例如下： 血糖監(jiān)測儀心電圖儀心臟監(jiān)測儀體溫裝置CT掃描系統(tǒng)輸液控制蠕動灌注技術(shù)血壓監(jiān)測儀磁共振成像(MRI)掃描系統(tǒng)X線CT掃描系統(tǒng)氣體分析儀數(shù)字細(xì)胞計數(shù)裝置心臟起搏器分析儀超聲波裝置激光治療儀液位控制器神經(jīng)刺激裝置數(shù)字溫度監(jiān)測儀耳鼻咽喉診斷儀醫(yī)療數(shù)據(jù)發(fā)射器氣相色譜裝置 線路板PCB在哪里使用？簡單地說，從一個簡單的流量系統(tǒng)到先進(jìn)的囊泡壓力測量系統(tǒng)，顯示了它們的存在。醫(yī)療行業(yè)的客戶可以向制造商提供正確的X“方向板尺寸、Y方向板尺寸、孔總數(shù)、最小道間距尺寸(英寸)、板材料、層數(shù)、表面電鍍等規(guī)格來制作合適的pcb板。

下游線路板PCB行業(yè)有廣泛的應(yīng)用，近年來它已經(jīng)占領(lǐng)了多個領(lǐng)域，包括通信，消費(fèi)電子，汽車電子，計算機(jī)，醫(yī)療電子，航空和國防。通信，計算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品占近70％。 根據(jù)統(tǒng)計和預(yù)測，下游領(lǐng)域全球單/雙面電路板和多層PCB的線路板PCB產(chǎn)值的復(fù)合年增長率從2020年到2023年可能達(dá)到約3.7％，其中無線基礎(chǔ)設(shè)施將具有最高的復(fù)合增長率，即6.0％，其次是服務(wù)器/存儲（數(shù)據(jù)中心）和汽車電子產(chǎn)品，兩者的增長率均超過5％。 從細(xì)分市場的角度來看，以通信和服務(wù)器/存儲為代表的多層市場通常是最大和增長最快的市場。有數(shù)據(jù)顯示，2018年有線和無線設(shè)備的線路板PCB市場達(dá)到66億美元，服務(wù)器/存儲PCB市場達(dá)到50億美元。 三者均與通信行業(yè)的發(fā)展有關(guān)，這是由技術(shù)創(chuàng)新和對通信行業(yè)的投資所驅(qū)動的。而且，產(chǎn)品形式相似，大部分是多層PCB板，被認(rèn)為是通信線路板PCB市場的一部分。其總市場空間達(dá)116億美元，僅次于手機(jī)PCB的市場。

目前，全球線路板PCB行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的向東移動的趨勢?？傮w而言，外資企業(yè)仍然主導(dǎo)著高端產(chǎn)品市場，但華為，中興，小米等下游本土品牌的崛起，導(dǎo)致了內(nèi)資企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題。 在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，業(yè)界對PCB產(chǎn)品的“輕，薄，短，小”特性提出了越來越高的要求。結(jié)果，下游行業(yè)逐漸對高端產(chǎn)品產(chǎn)生了需求。FPC，HDI和高級多層PCB技術(shù)成為未來的主要方向。線路板PCB行業(yè)的下游應(yīng)用廣泛。有數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前行業(yè)的增長主要取決于5G驅(qū)動的通信基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，這將導(dǎo)致高頻高速板，多層板和HDI板市場的大規(guī)模增長。預(yù)計通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動作用將持續(xù)到2021年。 與此同時，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長。 HDI，F(xiàn)PC和SUB。線路板PCB行業(yè)即將迎來新的高潮。預(yù)計通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動作用將持續(xù)到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長。 HDI，F(xiàn)PC和SUB的需求增長，PCB行業(yè)即將迎來新的高潮。預(yù)計通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動作用將持續(xù)到2021年。與此同時，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長。 線路板PCB行業(yè)即將迎來新的高潮。

從智能手機(jī)到廚房電器，電子產(chǎn)品在我們的日常工作中發(fā)揮著重要作用。每個電子產(chǎn)品的核心是線路板PCB。它是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。這些組件具有多種配置，可使其提供各種功能。隨著電子產(chǎn)品在各個行業(yè)的擴(kuò)展和發(fā)展，PCB應(yīng)用也在不斷發(fā)展。如今，PCB的使用幾乎涵蓋了每個行業(yè)，并繼續(xù)發(fā)展為新的行業(yè)和應(yīng)用。 LED 線路板PCB具有出色的能源效率，低成本和最大的設(shè)計靈活性，因此可以集成到許多照明應(yīng)用中，例如： 交通燈;汽車大燈;軍事照明；街道和隧道照明；機(jī)場跑道；路燈照明；光伏（太陽能）照明；手電筒和燈籠；醫(yī)院手術(shù)室照明；工廠照明等。 LED 線路板PCB技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可以帶來許多新產(chǎn)品的許多創(chuàng)新的水平。一個很好的例子是用于LED照明的PCB的開發(fā)。LED被焊接到電路板上，并且芯片在電連接時會發(fā)光。散熱片和陶瓷底座用于連接芯片以吸收熱量并冷卻整個過程。LED PCB容易產(chǎn)生大量熱量，這使得用傳統(tǒng)方法進(jìn)行冷卻變得費(fèi)力。

與傳統(tǒng)汽車相比，新能源汽車更加電子化。新能源汽車以電動汽車為代表。與傳統(tǒng)的燃油汽車相比，主要區(qū)別在于四個部分：驅(qū)動馬達(dá)，速度控制器，動力電池和車載充電器。車載電池主要用作能源，電機(jī)用作驅(qū)動車輛的電源。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源汽車對電子化程度的要求更高。線路板PCB電子設(shè)備的成本約占傳統(tǒng)高檔汽車的25％，占新能源汽車的45％-65％。 新能源汽車BMS：汽車線路板PCB的新增長點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車的核心能源。為了確保電池的安全可靠運(yùn)行，有必要通過電池管理系統(tǒng)（BMS）實時監(jiān)視電池。BMS，也稱為電動汽車電池系統(tǒng)的大腦，與電池和車身控制系統(tǒng)一起構(gòu)成了電動汽車的三項核心技術(shù)。 線路板PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)。大型巴士有12-24層板，小型車有8-12層板。主控電路消耗約0.24平方米，單個管理單元約2-3平方米。隨著新能源汽車市場規(guī)模的擴(kuò)大，對汽車線路板PCB的需求也將增加。

IPC-A-610 2類要求是大多數(shù)要求高可靠性的產(chǎn)品（例如網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，工業(yè)電子產(chǎn)品和許多電子醫(yī)療設(shè)備）的標(biāo)準(zhǔn)。不僅對于2類線路板pcb而言，生產(chǎn)線要快得多，而且要求是眾所周知的，并且對于制造商來說更容易處理。 PCB設(shè)計人員通常認(rèn)為需要按照3級要求制造電路板，以獲得高質(zhì)量，可靠的產(chǎn)品。但事實是，按照2類要求制造的線路板pcb通常會帶來所需的質(zhì)量和可靠性。在大多數(shù)應(yīng)用中，2類要求是合適的選擇，并且可以滿足設(shè)計人員正在尋找的性能期望。任何輕微的問題，例如表面安裝部件稍微未對準(zhǔn)，對于2類電路板都是完全可以接受的。通常，嘗試“修復(fù)”它們是不必要的，并且對成品的完整性構(gòu)成太大的風(fēng)險。 對于2類制造，還有一個重要的要點(diǎn)：具有良好控制的組裝過程的制造商將生產(chǎn)2類線路板pcb，其質(zhì)量達(dá)到接近3類板的更高質(zhì)量水平，尤其是在表面貼裝方面技術(shù)流程。這并不意味著他們正在構(gòu)建3級板，只是其過程已超出2級要求的標(biāo)準(zhǔn)。

4盎司厚銅線路板最常用于商業(yè)產(chǎn)品。銅濃度可高達(dá)每平方英尺200盎司。廣泛用于需要高功率傳輸?shù)碾娮雍碗娐分?。此外，這些PCB提供的熱強(qiáng)度是無可挑剔的。在許多應(yīng)用中，特別是在電子設(shè)備中，熱范圍至關(guān)重要，因為高溫會對敏感的電子組件造成毀滅性的影響，并嚴(yán)重影響電路性能。 與普通PCB相比，厚銅線路板的散熱能力要高得多。散熱對于開發(fā)堅固耐用的電路至關(guān)重要。熱信號處理不善不僅會影響電子性能，還會縮短電路壽命。可以使用厚銅板開發(fā)高功率電路布線。這種布線機(jī)制可提供更可靠的熱應(yīng)力處理，并提供精加工，同時在緊湊型板的單層上合并多個通道。 厚銅線路板由于具有改善電路性能的多種功能而被廣泛用于各種產(chǎn)品中。這些PCB廣泛用于大功率設(shè)備，例如變壓器，散熱器，電源逆變器，軍事設(shè)備，太陽能電池板，汽車產(chǎn)品，焊接廠和配電系統(tǒng)。通常需要采用特殊的壓制程序。它涉及使用多個PP填充物，以在壓制過程中滿足所需的填充物。壓制涉及高壓和大量膠水。內(nèi)層圖形每層中的厚孔銅板中都有空白區(qū)域；空曠區(qū)域沒有銅。而且，板的邊緣設(shè)計有單個導(dǎo)氣槽。 由于高壓，PP膠的量非常容易通過，并且導(dǎo)氣槽丟失了。這導(dǎo)致在開放區(qū)域中的板的厚度太薄。厚銅線路板的整體厚度非常大，這導(dǎo)致薄膜在隨后的外層加工過程中不致密，最終導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用。優(yōu)先考慮的是減少開孔區(qū)域中的膠水流動，并防止開孔區(qū)域的厚度太薄。

由于大多數(shù)PCB都符合2類制造要求的領(lǐng)域，因此嘗試按3類要求制造它們會導(dǎo)致很多不必要的費(fèi)用。IPC-A-6102級標(biāo)準(zhǔn)在線路板pcb制造時的一些優(yōu)勢包括： 設(shè)計：為了滿足3類要求，必須將線路板pcb設(shè)計為更嚴(yán)格的公差和規(guī)格，包括環(huán)形尺寸。為了達(dá)到3級要求，最小環(huán)形圈寬度至少為1mil而沒有任何破裂，必須增加墊片的直徑。但是，如果保持最小的橫向間距，則2級板可允許孔從焊盤上打出一些孔。這提供了使用較小焊盤直徑的靈活性，這將增加放置和布線的空間。 制造：為了在組裝過程中達(dá)到3級完美，線路板pcb制造商通常會減慢某些過程的速度，從而導(dǎo)致更多的時間和費(fèi)用。填充用于通孔引線的槍管所需的焊料量在3類電路板上為75％，而2類電路板上為50％，這是一個更復(fù)雜的過程。表面安裝零件必須完美對準(zhǔn)，且3類電路板中不得有任何偏心零件。在2類電路板上，只要不影響電路板的電氣或機(jī)械功能，表面安裝部件就可以稍微偏離焊盤的中心。 檢查：3級線路板pcb必須通過更嚴(yán)格的要求。因此，檢查時間增加，這導(dǎo)致額外的成本。環(huán)形圈，完全對準(zhǔn)的表面安裝零件以及填充到75％的通孔引線上的更嚴(yán)格公差都必須進(jìn)行檢查和驗證。

在印刷電路板制造領(lǐng)域，IPC發(fā)布了線路板pcb制造的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610。該標(biāo)準(zhǔn)列出了構(gòu)建PCB的三種分類：1級，2級和3級。大多數(shù)PCB不需要按照最高標(biāo)準(zhǔn)3級進(jìn)行制造。實際上，通過按照IPC-A-610 2級要求進(jìn)行構(gòu)建，可能會獲得更好的總體效果。 第1類：一般電子產(chǎn)品。1級具有最不嚴(yán)格的制造要求。它適用于不期望產(chǎn)品使用壽命長且需要較低組裝成本的廉價應(yīng)用。例如玩具或其他較低級別的消費(fèi)產(chǎn)品。 第2類：專用服務(wù)電子產(chǎn)品。第2類具有更嚴(yán)格的制造要求，并且包括大多數(shù)工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)類電器。它適用于以擴(kuò)展的可靠性為目標(biāo)的電子組件，其中包括了線路板pcb。此類將允許組裝中存在一些缺陷，這些缺陷在電氣和機(jī)械上都可以完全發(fā)揮作用，但從美學(xué)上看可能是不正確的。 第3類：高性能電子產(chǎn)品。3級具有這三個級別中最嚴(yán)格的制造要求。它適用于性能至關(guān)重要的產(chǎn)品，例如軍事，航空航天和汽車應(yīng)用。當(dāng)線路板pcb的工作環(huán)境特別惡劣時，也可以使用它。該標(biāo)準(zhǔn)要求組裝中的所有部件都完美無缺，包括外觀。但是，要確保滿足所有要求，則需要付出更高的成本。 盡管3級板常用于航空航天應(yīng)用，但3級不僅限于該行業(yè)。線路板pcb制造的3類要求適用于將在長期環(huán)境中可靠運(yùn)行的關(guān)鍵任務(wù)至關(guān)重要的惡劣環(huán)境中使用的任何電路板。這適用于PCB承受惡劣環(huán)境的任何地方，例如汽車的發(fā)動機(jī)艙中。另一方面，大多數(shù)PCB不會在這樣的環(huán)境中運(yùn)行。消費(fèi)類產(chǎn)品（例如計算機(jī)或其他設(shè)備以及工業(yè)設(shè)備）是針對2類要求的常規(guī)應(yīng)用程序。