下游線路板PCB行業(yè)有廣泛的應用，近年來它已經(jīng)占領(lǐng)了多個領(lǐng)域，包括通信，消費電子，汽車電子，計算機，醫(yī)療電子，航空和國防。通信，計算機和消費電子產(chǎn)品占近70％。

根據(jù)統(tǒng)計和預測，下游領(lǐng)域全球單/雙面電路板和多層PCB的線路板PCB產(chǎn)值的復合年增長率從2020年到2023年可能達到約3.7％，其中無線基礎設施將具有最高的復合增長率，即6.0％，其次是服務器/存儲（數(shù)據(jù)中心）和汽車電子產(chǎn)品，兩者的增長率均超過5％。

從細分市場的角度來看，以通信和服務器/存儲為代表的多層市場通常是最大和增長最快的市場。有數(shù)據(jù)顯示，2018年有線和無線設備的線路板PCB市場達到66億美元，服務器/存儲PCB市場達到50億美元。

三者均與通信行業(yè)的發(fā)展有關(guān)，這是由技術(shù)創(chuàng)新和對通信行業(yè)的投資所驅(qū)動的。而且，產(chǎn)品形式相似，大部分是多層PCB板，被認為是通信線路板PCB市場的一部分。其總市場空間達116億美元，僅次于手機PCB的市場。