目前，全球線路板PCB行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的向東移動(dòng)的趨勢(shì)?？傮w而言，外資企業(yè)仍然主導(dǎo)著高端產(chǎn)品市場(chǎng)，但華為，中興，小米等下游本土品牌的崛起，導(dǎo)致了內(nèi)資企業(yè)的新產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，業(yè)界對(duì)PCB產(chǎn)品的“輕，薄，短，小”特性提出了越來(lái)越高的要求。結(jié)果，下游行業(yè)逐漸對(duì)高端產(chǎn)品產(chǎn)生了需求。FPC，HDI和高級(jí)多層PCB技術(shù)成為未來(lái)的主要方向。線路板PCB行業(yè)的下游應(yīng)用廣泛。有數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前行業(yè)的增長(zhǎng)主要取決于5G驅(qū)動(dòng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，這將導(dǎo)致高頻高速板，多層板和HDI板市場(chǎng)的大規(guī)模增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動(dòng)作用將持續(xù)到2021年。

與此同時(shí)，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長(zhǎng)。 HDI，F(xiàn)PC和SUB。線路板PCB行業(yè)即將迎來(lái)新的高潮。預(yù)計(jì)通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動(dòng)作用將持續(xù)到2021年。與此同時(shí)，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長(zhǎng)。

HDI，F(xiàn)PC和SUB的需求增長(zhǎng)，PCB行業(yè)即將迎來(lái)新的高潮。預(yù)計(jì)通信基礎(chǔ)設(shè)施的拉動(dòng)作用將持續(xù)到2021年。與此同時(shí)，隨著5G通信基礎(chǔ)設(shè)施趨于完工，消費(fèi)電子行業(yè)將在2020年的5G手機(jī)變化浪潮中看到這一點(diǎn)，這將加速加速5G手機(jī)的迅猛增長(zhǎng)。 線路板PCB行業(yè)即將迎來(lái)新的高潮。