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首先將銅箔基板切割成適合加工的尺寸。注意在壓接基板前，需要對銅面的銅箔進行刷毛、微蝕等粗化處理。干膜光刻膠在適當?shù)臏囟群蛪毫ο抡掣皆阢~芯PCB板上，光刻膠在膜的透光區(qū)受到紫外線照射后發(fā)生聚合（該區(qū)的干膜將保留為在顯影銅蝕刻的后面步驟中蝕刻停止。），并且薄膜上的線圖像將轉(zhuǎn)移到板上的干膜光刻膠。撕掉保護膜的膜表面上，用后碳酸鈉溶液以去除像顯影的膜表面上未曝光區(qū)域。然后用鹽酸和雙氧水的混合溶液去除裸露的銅箔腐蝕形成線。最后用氫氧化鈉水溶液洗去已經(jīng)退去的干膜光刻膠。六層及以上的內(nèi)層線路板，使用自動定位沖孔機沖出鉚接基準孔，進行層間線對正。 PCB板元件與基板的連接：(1) 盡量減少元件引線的長度；(2)選擇大功率元件時，應考慮引線材料的導熱系數(shù)，盡可能選擇最大截面的引線；(3) 選擇引腳數(shù)較多的元件； PCB板器件封裝選擇：(1)在考慮熱設計時，要注意元器件的封裝說明及其導熱系數(shù)；(2)應考慮在基板與器件封裝之間提供良好的熱傳導路徑；(3)熱傳導路徑上應避免空氣隔板。如果是這種情況，可以使用導熱材料進行填充。

PCB基板的電路部分和熱層部分在不同的電路層上，熱層部分直接接觸燈珠的散熱部分，以達到最佳的散熱（零熱阻）效果。而基板的材質(zhì)一般為銅基板。 優(yōu)點：1、選用銅基板：密度高，基板本身的導熱能力強，導熱散熱好。2、采用熱電分離結構：零熱阻接觸燈珠，減少燈珠光弱，最大限度延長燈珠壽命。3、PCB銅基板密度高，導熱能力強，同等功率下體積更小。4、適合搭配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈管達到更好的效果。5、可根據(jù)不同需求進行各種表面處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、沉錫），表面處理層具有優(yōu)良的可靠性。6. 可根據(jù)燈具的不同設計需要制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、并聯(lián)散熱和 缺點：電分離PCB基板不適用于單晶芯片裸晶封裝。

1. 減少高TG電路板尺寸和面板數(shù)量由于大多數(shù)回流爐都是用鏈條帶動PCB板前進的，較大尺寸的板子在回流爐中會因自重而變形，所以盡量將線路板的長邊作為板邊放在鏈條上?；亓骱笭t，可以減少電路板自身重量引起的凹槽變形。并且面板的數(shù)量也因此減少，也就是說，在通過爐子時，窄邊盡可能地與爐子方向交叉，以達到最低的凹陷量。 2. 使用回流載體/模板如果上述方法難以實現(xiàn)，請使用回流焊載體以減少變形量。過托盤之所以能減少板材的彎曲，是因為無論是熱脹冷縮，爐托盤都可以固定PCB板，并且在電路板溫度低于Tg值后，可以再次開始硬化后保持原來的尺寸。如果單層載板不能減少高TG電路板的變形，則需要增加一層載板，用上下兩層載板夾住電路板。從而可以大大減少回流爐上方電路板變形的問題。然而，使用回流載具的工具和人工成本較高，并且需要人工來放置和回收載具。 3. 使用Router 而不是V-Cut由于V-Cut會破壞高TG電路板面板的結構強度，盡量不要使用V-Cut板或減少V-Cut的深度。

大家都知道精密PCB線路板在通過回流焊爐時很容易彎曲或翹曲。那么如何避免這種情況，這里有一些建議希望能帶來幫助。1、降低溫度對電路板引力的影響由于“溫度”是板內(nèi)引力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內(nèi)的升溫和降溫速度，就可以防止板彎曲和板翹曲。大大減少。但是，可能會出現(xiàn)其他副作用，例如焊錫短路。 2.使用高Tg板Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，板子進入回流爐后開始軟化的速度越快，變成軟膠狀的時間越長。精密PCB線路板的變形當然會更嚴重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應力變形的能力，但材料的價格相對較高。 3.增加板厚為了達到更輕、更薄的目的，很多電子產(chǎn)品的板子都有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。這樣的厚度很難防止電路板通過回流爐后變形。因此建議如果沒有輕薄要求，板子可以使用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低精密PCB線路板彎曲變形的風險。

1、拼接方式：適用：線條較不密集、各層薄膜變形不一致的薄膜；特別適用于阻焊層和多層PCB板電源地膜的變形；不適用：線密度高、線寬、間距小于0.2mm的負片；注意：切割時盡量減少對線材的損壞，不要損壞焊盤。拼接復制時要注意連接關系的正確性。2.改變孔位方法：適用：各層變形一致。線密集型負片也適用于這種方法；不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。注意：使用編程器加長或縮短孔位后，應重新設置公差的孔位。3.掛法：適用的; 未變形并防止復印后變形的膠片；不適用：變形的負片。注意：在通風和黑暗的環(huán)境中干燥膠片以避免污染。確?？諝鉁囟扰c工作場所的溫度和濕度相同。4.焊盤重疊法適用：圖形線條不要太密，PCB板的線寬和線距大于0.30mm；不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格要求；注意：重疊后焊盤呈橢圓形，線條和焊盤邊緣的光暈容易變形。5.拍照法適用：薄膜在長度和寬度方向的變形比相同。重鉆試板不方便使用時，只涂銀鹽膜。不適用：薄膜有不同的長寬變形。注意：拍攝時對焦要準確，防止線條失真。電影的損失很大。一般情況下，需要多次調(diào)整才能獲得滿意的PCB板電路圖案。

1、加工電路板工藝負片變形的原因：(1)溫濕度控制故障(2)曝光機溫升過高 2、加工電路板工藝負片變形的解決方案：(1)正常情況下，溫度控制在22±2℃，濕度控制在55%±5%RH。(2)使用冷光源或帶冷卻裝置的曝氣器，不斷更換背膜 3、負片變形矯正過程： 改變孔位方法：在掌握數(shù)字編程器操作技術的情況下，首先將底片與鉆孔試板進行對比，測量長度和寬度兩個變形量。在數(shù)字編程器上，根據(jù)變形量加長或縮短孔位，并使用加長或縮短孔位的鉆頭試板與變形的底片貼合。這種方式免去了拼接膠片的繁瑣工作，保證了加工電路板圖形的完整性和準確性。掛法：針對負片隨環(huán)境溫度和濕度變化而變化的物理現(xiàn)象，采用在復印負片前將底片放入密封袋中，在工作環(huán)境條件下懸掛4-8小時，使底片在復印前變形，使底片在復印后變得很小。拼接方法：對于線條簡單、線寬大間距、變形不規(guī)則的圖案，可以先將底片變形的部分剪下來，然后靠鉆好的試板孔位重新拼接后再復制。焊盤重疊法：使用測試板上的孔將其放大到焊盤尺寸并去除變形的線片，以確保最小環(huán)路寬度技術要求。紋理法：將加工電路板變形薄膜上的圖形按比例放大，重新鋪板拍攝方法：使用相機放大或縮小變形的圖形。

器件中線路板PCB的散熱主要取決于氣流，因此在設計時應研究氣流路徑，適當配置器件或電路板。空氣流動時，往往會流向阻力較小的地方。因此，在印刷電路板上配置器件時，應避免在一定區(qū)域內(nèi)留出較大的空隙。同樣的問題在整機多塊印制電路板的配置中也要注意。 避免線路板PCB板上熱點集中，盡可能將功率均勻分布在電路板上，保持PCB板表面的溫度性能均勻一致。在設計過程中往往很難做到嚴格的均勻分布，但要避開功率密度過高的區(qū)域，以免出現(xiàn)熱點影響整個電路的正常工作。如有必要，有必要進行印刷電路的熱性能分析。例如，一些專業(yè)的PCB設計軟件中增加了熱性能指標分析軟件模塊，可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。將功耗最高、發(fā)熱最大的元器件放置在最佳散熱位置附近。除非在附近放置散熱器，否則不要將具有較高熱量的元件放置在印制板的角落和外圍邊緣。在設計功率電阻時，盡量選擇較大的器件，并在調(diào)整印制板布局時有足夠的散熱空間。 高散熱器件在與線路板PCB基板連接時應盡量減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，可以在芯片的底面使用一些導熱材料（如一層導熱硅膠），并保持一定的接觸面積，以便器件散熱。

采用合理的布局設計，實現(xiàn)散熱：由于多層PCB線路板電路板內(nèi)樹脂導熱性差，而銅線和孔是熱的良導體，PCB廠商認為，增加銅余比和增加導熱孔是散熱的主要手段；為了評估PCB板的散熱能力，需要計算由具有不同導熱系數(shù)的各種材料組成的復合材料的等效導熱系數(shù)。 對于采用自然對流風冷的器件，集成電路（或其他器件）最好以縱長或橫長的方式排列。同一PCB線路板電路板上的元器件，應根據(jù)其發(fā)熱和散熱情況，盡量放得更遠。應放置低熱或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容器等）。冷卻氣流的最上流（入口處），產(chǎn)生大量熱量或熱量的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）置于冷卻的最下游空氣流動。 在水平方向上，大功率元件盡可能靠近電路板緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率元件盡可能靠近PCB線路板電路板頂部放置，以降低這些元件運行時其他元件的溫度。溫度敏感元件應放置在溫度最低的區(qū)域（如設備底部）。請勿將其直接放置在加熱設備上方。多個設備最好在一個水平面上交錯排列。

1、帶散熱片和導熱板的高發(fā)熱裝置當PCB板中有少數(shù)部件產(chǎn)生大量熱量（少于3個）時，可在器件上加裝散熱片或熱管。當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增強散熱效果。當零件數(shù)量較多（3個以上）時，可采用大的散熱蓋（板），是根據(jù)發(fā)熱器件在PCB上的位置和高度定制的專用散熱片或大型平板散熱器。不同組件的上下部分放置。隔熱罩一體固定在元件表面，與各元件接觸散熱。但由于焊接時元件的一致性較差，散熱效果不佳。 2、通過PCB板本身冷卻目前廣泛使用的線路板為覆銅/環(huán)氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。雖然這些基板具有優(yōu)良的電性能和加工性能，但它們的散熱性較差。作為高發(fā)熱元件的散熱路徑，幾乎不希望從電路板本身的樹脂傳導熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍空氣中。然而，隨著電子產(chǎn)品進入小型化、高密度安裝、高熱組裝時代，僅靠表面面積極小的元件表面散熱是不夠的。同時，由于QFP、BGA等表面貼裝元器件數(shù)量眾多，元器件產(chǎn)生的熱量大量傳遞到PCB上。因此，解決散熱問題最好的辦法就是提高PCB板本身與發(fā)熱元件直接接觸的散熱能力。傳導出去或發(fā)射出去。

我們都知道，電子設備工作時產(chǎn)生的熱量會導致設備內(nèi)部溫度迅速升高。如果熱量不及時散掉，器件會繼續(xù)發(fā)熱，器件會因過熱而失效，電子器件的可靠性會下降。因此，散熱板非常重要。線路板PCB溫升的直接因素是功耗部件的存在，發(fā)熱強度隨功耗而變化，溫升有兩種現(xiàn)象：局部溫升或全區(qū)溫升，短期溫升或長期溫升。具體原因，一般從以下幾個方面進行分析: 電力消耗：單位面積用電量分析，分析PCB上的功耗分布。線路板PCB的結構：尺寸，材料。如何安裝電路板：安裝方式（如立式安裝、臥式安裝），密封情況和與套管的距離。熱輻射：PCB板表面的輻射率，線路板與相鄰表面的溫差，及其絕對溫度；熱傳導：安裝散熱器，線路板PCB其他安裝結構構件的傳導。熱對流：自然對流，強制冷卻對流。