1、加工電路板工藝負片變形的原因：
(1)溫濕度控制故障
(2)曝光機溫升過高

2、加工電路板工藝負片變形的解決方案：
(1)正常情況下，溫度控制在22±2℃，濕度控制在55%±5%RH。
(2)使用冷光源或帶冷卻裝置的曝氣器，不斷更換背膜

3、負片變形矯正過程：

• 改變孔位方法：在掌握數(shù)字編程器操作技術的情況下，首先將底片與鉆孔試板進行對比，測量長度和寬度兩個變形量。在數(shù)字編程器上，根據(jù)變形量加長或縮短孔位，并使用加長或縮短孔位的鉆頭試板與變形的底片貼合。這種方式免去了拼接膠片的繁瑣工作，保證了加工電路板圖形的完整性和準確性。
• 掛法：針對負片隨環(huán)境溫度和濕度變化而變化的物理現(xiàn)象，采用在復印負片前將底片放入密封袋中，在工作環(huán)境條件下懸掛4-8小時，使底片在復印前變形，使底片在復印后變得很小。
• 拼接方法：對于線條簡單、線寬大間距、變形不規(guī)則的圖案，可以先將底片變形的部分剪下來，然后靠鉆好的試板孔位重新拼接后再復制。
• 焊盤重疊法：使用測試板上的孔將其放大到焊盤尺寸并去除變形的線片，以確保最小環(huán)路寬度技術要求。
• 紋理法：將加工電路板變形薄膜上的圖形按比例放大，重新鋪板
• 拍攝方法：使用相機放大或縮小變形的圖形。