選擇PCB電路板制作的厚度因素有哪些?
選擇PCB電路板制作厚度時(shí)請(qǐng)記住,與薄板相比,較厚的板不太可能破裂。除非應(yīng)用程序需要薄板,否則最好堅(jiān)持使用厚板。在選擇PCB電路板制作的厚度時(shí),應(yīng)牢記以下因素。? 10層沉金FR4 PCB電路板制作 1.重量:較薄的板子更脆,更容易折斷。因此,除非應(yīng)用需要薄板,否則較厚的板是優(yōu)選的。 2.柔韌性:與厚板相比,薄板更具柔韌性,但容易斷裂。厚板的柔韌性較差且較重。 3. 所需空間:如果您的設(shè)備有更大的空間容納更大的PCB,那么使用更厚的電路板會(huì)更好,但如果您的設(shè)備更小,則需要更小的電路板。 4. 連接器和組件:您使用的連接器和組件的類型也需要一定的厚度。 5、阻抗:板的厚度與阻抗的匹配是不可或缺的。這是因?yàn)镻CB電路板制作的厚度實(shí)際上是電介質(zhì)的厚度,電介質(zhì)有助于阻抗控制。? [...]