pcb厚銅線路板制造時的常見問題（二）
pcb厚銅線路板可以通過電鍍和蝕刻這兩個主要過程來制造。與其他PCB相比，該電路由一層薄薄的銅箔制成。銅板與FR4或其他基于環(huán)氧的物質(zhì)均勻地層壓在一起。以下是厚銅PCB在制造時常見的一些問題： 通孔是由電路板任一側(cè)上的焊盤制成的，并鍍上這些間隙的隔板以連接電路板的不同側(cè)。pcb厚銅線路板如果在結(jié)構(gòu)中所稱的墊的尺寸過小，則由于鉆間隙占據(jù)了很大一部分墊子。最小的環(huán)形圈尺寸通常是DRC程序的一部分。在此引用此問題是由于可能在原型表中擊中的常規(guī)鉆探事件所致。 如果通過有限的跟隨僅將極少量的銅倒入與較大的類似銅倒入相關(guān)聯(lián)，則在pcb厚銅線路板制造過程中切斷它們是可行的，將它們“倒伏”在電路板上的不同部分上?？赡軙?dǎo)致意外的短褲。因此，由銀器引入的問題由于制造商改變?yōu)槭褂谜掌鴨拥膭澓垩b置，這些問題最近已減少。因此，盡管白銀仍需保持與結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略距離，但它們并沒有像以前那樣普遍存在。 優(yōu)質(zhì)的厚銅PCB具有環(huán)形環(huán)，在焊盤之間不留額外的間隙。因此，在選擇pcb厚銅線路板制造商時可以特別注意這點，可以避免很多麻煩。