阻焊層也稱為阻焊層，阻焊層或阻焊劑，是一種漆層形式的聚合物薄層，通常用于高Tg?PCB電路板的銅跡線上，以防止氧化并阻止焊料在間距很小的焊盤之間形成橋接。通過少量焊料在兩個(gè)導(dǎo)體之間的意外電連接會(huì)形成焊料連接。

此外，阻焊膜通常為綠色，但最近呈現(xiàn)出彩虹般的色彩。PCB通風(fēng)需要1000℃?/ W，這僅意味著另一側(cè)的銅即使在高Tg pcb電路板的一側(cè)有銅時(shí)也會(huì)向空氣中散發(fā)幾乎所有的熱量。具有直接金屬連接的內(nèi)層也幾乎與表面層一樣活躍。

同樣重要的是，高Tg pcb電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度表明PCB材料開始轉(zhuǎn)變的點(diǎn)。如果其工作溫度超過其指定的Tg值，則該板將開始經(jīng)歷一些轉(zhuǎn)變，將其從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，這將嚴(yán)重影響其功能。同樣，普通的PCB通常是用Tg值至少為140℃的材料制成的，這些值可以承受110℃的工作溫度。它可能不完全適合工業(yè)，高溫電子設(shè)備或汽車等極端溫度應(yīng)用。在這種情況下，建議使用由FR4材料制成的PCB。