影響PCB印刷線路板厚度的設(shè)計(jì)因素(三)
PCB印刷線路板的厚度及其組成的材料會(huì)影響PCB的導(dǎo)電性和電阻,因此在不同的環(huán)境中需要不同的厚度。例如,薄板或柔性板可能不是惡劣操作環(huán)境的最佳選擇。此外,較厚的銅跡線在高電流下的熱穩(wěn)定性較差,這使得它們不適用于熱變化或高電流環(huán)境。PCB上的連接器和組件也很關(guān)鍵,因?yàn)樗鼈兙哂心承┛赡芘c板厚有關(guān)的材料和性能要求。 基于這些因素,設(shè)計(jì)人員可以合理地評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)或定制PCB印刷線路板厚度是最理想的。然而,設(shè)計(jì)階段并沒(méi)有就此結(jié)束——制造商接下來(lái)必須參與討論他們的能力以及他們的能力如何影響最終的 PCB設(shè)計(jì)。 除了設(shè)計(jì)因素之外,制造能力在最終的PCB印刷線路板設(shè)計(jì)中也發(fā)揮著重要作用。包括厚度。一些需要考慮的制造因素包括: 鉆孔設(shè)備 雖然設(shè)計(jì)人員通常會(huì)為了性能目標(biāo)而關(guān)注鉆孔尺寸和間距,但鉆孔制造工藝卻增加了一層復(fù)雜性。在鉆任何類型的孔時(shí),PCB印刷線路板制造商都會(huì)受到板厚以及銑床和激光器的直徑和深度能力的限制。這種限制是通過(guò)縱橫比來(lái)表示的,縱橫比是孔的深度與鉆孔直徑之間的比值。 對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)鉆孔,所有制造商都應(yīng)該能夠?qū)崿F(xiàn) 7:1 的縱橫比。一些制造商可以實(shí)現(xiàn)更大的縱橫比,但這必須在最終確定電路板設(shè)計(jì)之前與制造商討論,而且通常價(jià)格更高。對(duì)于較厚的板,這意味著制造商不太可能實(shí)現(xiàn)小直徑孔。