如今，越來越多的設(shè)備制造商已經(jīng)充分了解PCB印刷電路板混合制造對其新一代產(chǎn)品的重要性。這是因為它們在醫(yī)療電子、軍用/航空、商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域的客戶要求在更小的便攜式設(shè)備中提供更大的電子功能。這意味著這些設(shè)備基于較小的印刷電路板 (PCB)。 多年來，PCB印刷電路板制造已經(jīng)從通孔制造發(fā)展到 SMT 制造。但是，現(xiàn)在，隨著客戶的這些新需求，傳統(tǒng)的 SMT 制造正在與微電子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安裝、倒裝芯片組裝、引線鍵合和芯片連接。這被稱為 PCB [...]
多層PCB印刷電路板的CTE的z軸樹脂的膨脹不受玻璃纖維的限制。這種膨脹具有足夠的力，隨著大量熱循環(huán)，膨脹樹脂施加的壓力會使薄銅通孔鍍層破裂并撕裂，并產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，導(dǎo)致通孔斷路或電氣開路。隨著溫度接近 T/g，z 軸膨脹增加得更多，達到之前的兩倍多，高達 120 ppm/℃。 鍍通孔中的銅必須具有足夠的延展性，否則在正常熱循環(huán)過程中會破裂。延展性是銅在壓力下拉伸和收縮的能力。這是在鍍銅浴中進行測試和嚴(yán)格控制的。然而，當(dāng) PCB印刷電路板承受 120 ppm/℃的大膨脹力時，通孔中的銅太少而無法在 z [...]
PCB印刷電路板的 CTE 會影響 PCB 組件可靠性的另一個方面是通孔鍍銅的熱應(yīng)力開裂，以及重復(fù)的熱循環(huán)。 PCB印刷電路板材料的膨脹隨溫度升高而變化，但是層壓結(jié)構(gòu)的 xy 膨脹和 z 軸明顯不同。層壓板中的約束玻璃織物可防止樹脂各向同性膨脹（在所有方向上的量相同），因此 [...]
所有材料都隨溫度變化而膨脹和收縮，這稱為熱膨脹系數(shù) (CTE)。CTE 表示為每攝氏度的百萬分之幾變化，顯示為 (ppm/℃)。層壓板膨脹的位置和方式以不同的方式影響印刷電路板的運行。如果任何組件對其焊接到的PCB印刷電路板的膨脹敏感，則表面平面的 xy 膨脹會產(chǎn)生嚴(yán)重后果。 大型硅芯片封裝 (LBGA) 等組件可能會損壞焊點，因為PCB印刷電路板的膨脹速率 (18 [...]
EMI屏蔽問題，串?dāng)_和寄生電容是PCB印刷電路板的主要問題。為了應(yīng)對板上模擬和數(shù)字頻率產(chǎn)生的串?dāng)_和EMI，建議分開布線。多層板的使用將提供更好的通用性，以確定如何放置高速走線，以便模擬和數(shù)字返回信號的路徑彼此遠離，同時保持交流和直流電路分開。在放置元件時添加屏蔽和過濾也應(yīng)該減少 PCB 上的自然 EMI 量。 為確保銅表面無缺陷和嚴(yán)重短路或開路，將使用功能更高的先進AOI和2D計量對導(dǎo)體的走線進行檢查和測量。這些技術(shù)將幫助 PCB印刷電路板制造商尋找可能的信號衰減風(fēng)險。 更高的信號速度會導(dǎo)致通過PCB印刷電路板的電流產(chǎn)生更多的熱量。用于介電材料和核心基板層的PCB材料需要充分處理5G技術(shù)所需的高速。如果材料不足，可能會導(dǎo)致銅跡、剝落、收縮和翹曲，因為這些問題都會導(dǎo)致PCB的劣化。? 為了應(yīng)對這些更高的溫度，制造商需要專注于解決導(dǎo)熱系數(shù)和熱系數(shù)問題的材料選擇。必須使用具有更高導(dǎo)熱性、出色熱傳遞和一致介電常數(shù)的材料來制作良好的PCB印刷電路板，以提供此應(yīng)用所需的所有5G功能。
今天，大多數(shù)系統(tǒng)處理 4G 和 3G PCB。該組件的發(fā)射和接收頻率范圍為 600 MHz 至 5.925 GHz，帶寬通道為 [...]
剛性多層PCB線路板通過在雙面板的頂層和底層之外添加額外的層，進一步增加了 PCB 設(shè)計的復(fù)雜性和密度。底層和頂層表示為外層，所有其他層表示為內(nèi)層。層數(shù)稱為單獨導(dǎo)體圖案的數(shù)量，通常是偶數(shù)并包括兩個外層。 隨著剛性多層PCB線路板配置中超過 30 層的可用性，多層 PCB 允許設(shè)計人員生成非常密集和高度復(fù)雜的設(shè)計。多層 PCB 是通過層壓各個層來構(gòu)建的。內(nèi)層，通常是雙面電路板，堆疊在一起，在外層的銅箔之間和之間有絕緣層。通過電路板鉆出的孔（通孔）將與電路板的不同層連接。除了這些通孔之外，許多其他通孔結(jié)構(gòu)也是可能的，通常選擇這些盲孔、埋孔、堆疊或交錯的通孔以節(jié)省空間。 [...]
PCB印刷電路板上出現(xiàn)深色或小顆粒焊點的問題多是由于焊料的污染和熔融錫中混入過多的氧化物，形成焊點結(jié)構(gòu)過脆。注意不要將其與使用錫含量低的焊料造成的深色混淆。 這個問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料成分發(fā)生了變化，雜質(zhì)含量過高。需要添加純錫或更換焊錫。彩色玻璃會導(dǎo)致纖維堆積的物理變化，例如層與層之間的分離。然而，這種情況并不是由于焊點不良造成的。原因是基板加熱太高，需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板的速度。 由于PCB印刷電路板本身的結(jié)構(gòu)，在不利的環(huán)境下很容易對PCB造成損壞。極端溫度或溫度波動、濕度過大、高強度振動等情況都是導(dǎo)致板卡性能下降甚至報廢的因素。另一方面，空氣中的水分會導(dǎo)致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡、焊點、焊盤和元件引線元件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑的堆積也會減少元件的氣流和冷卻，導(dǎo)致 PCB 過熱和性能下降。 PCB印刷電路板工廠的生產(chǎn)條件需要非常嚴(yán)格，必須控制好溫度和濕度，防止損耗。當(dāng)走線斷開，或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，可能會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和 PCB 之間沒有粘附或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)或焊接等操作中。電路板的振動或拉伸、掉落或其他機械變形因素都會破壞走線或焊點。同樣，化學(xué)物質(zhì)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致元件引線斷裂。
PCB印刷電路板短路是導(dǎo)致線路板不能正常工作的常見故障之一，造成這個問題的原因有很多。 1、PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計不當(dāng)。這時可以將圓形焊盤改為橢圓形，增加點間距離，防止短路。 2、PCB零件的方向設(shè)計不當(dāng)也會造成板子短路而無法工作。例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，就容易引起短路事故。這時可以適當(dāng)修改零件的方向，使其垂直于錫波。 3、還有一種可能會造成PCB印刷電路板短路故障，就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定管腳長度小于2mm，而且擔(dān)心彎腳角度過大時零件會掉下來，容易造成短路，焊點一定要多。距離電路2mm以內(nèi)。 除了上面提到的三個原因外，還有一些原因會導(dǎo)致PCB短路故障，比如基板上的孔太大，錫爐溫度太低，板子的可焊性差，電路板故障。阻焊層、板面污染等，都是比較常見的故障原因。因此，在PCB印刷電路板的生產(chǎn)過程中需要進行很多的測試，以保證PCB的高質(zhì)量。
PCB印刷電路板的起源 PCB的創(chuàng)造者是奧地利人Paul Eisler。1936 年，他首先在收音機中使用印刷電路板。1943 年，美國人主要將這種技術(shù)用于軍用無線電。1948年，美國正式批準(zhǔn)這項發(fā)明用于商業(yè)用途。 1950年代中期以來，由于覆銅板的銅箔與層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，已實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。銅箔蝕刻有成為PCB制造技術(shù)的主流。單板生產(chǎn)。如果某個設(shè)備中有電子零件，它們都安裝在不同尺寸的PCB上。90年代初期，香港、臺灣、日本等地國外印制板制造商來我國設(shè)立合資、獨資工廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進，成為第三大PCB 生產(chǎn)商。PCB印刷電路板的主要功能是使各種電子元器件形成預(yù)定的電路連接，起到中介傳輸?shù)淖饔?。它是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。 印刷電路板的制造過程 PCB印刷電路板的制造工藝會根據(jù)制造層和所用材料的不同而有所不同。主要制造工藝有切割、磚孔、沉銅、層壓、曝光、顯影、電銅、電錫、去膜、蝕刻、光學(xué)AOI電路掃描、印刷阻焊層、阻焊層曝光顯影、字符、表面處理、鑼成型、電氣測試、最終檢驗、隨機測試、封裝等。還有很多特殊工藝，如混合集成電路、激光加工、貴金屬加工等。特殊加工的印刷電路板的制造成本和時間往往遠大于那些普通的PCB印刷電路板。
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