所有材料都隨溫度變化而膨脹和收縮，這稱為熱膨脹系數(shù) (CTE)。CTE 表示為每攝氏度的百萬分之幾變化，顯示為 (ppm/℃)。層壓板膨脹的位置和方式以不同的方式影響印刷電路板的運(yùn)行。如果任何組件對其焊接到的PCB印刷電路板的膨脹敏感，則表面平面的 xy 膨脹會產(chǎn)生嚴(yán)重后果。

大型硅芯片封裝 (LBGA) 等組件可能會損壞焊點(diǎn)，因?yàn)?a href="http://www.carlamunzer.com/">PCB印刷電路板的膨脹速率 (18 ppm/℃) 高于僅以 6 ppm/℃膨脹的大硅芯片。膨脹的反復(fù)失配會在焊點(diǎn)上產(chǎn)生剪切力，隨著時(shí)間的推移會導(dǎo)致應(yīng)力和微裂紋，經(jīng)過足夠數(shù)量的熱測試循環(huán)（通常為 -65℃至 +125℃）后，最終會導(dǎo)致加工硬化焊點(diǎn)本身的焊料和開裂。由此產(chǎn)生的間歇性設(shè)備功能在要求高可靠性的熱情況下是不可接受的，例如軍用武器系統(tǒng)或醫(yī)療設(shè)備。

在多次加熱循環(huán)中，例如在組裝過程中焊接循環(huán)過多，溫度過高（即超過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 – Tg）也會加劇溫帶變化。例如，一個(gè)熱循環(huán)來波峰焊pcb，一個(gè)熱循環(huán)來焊接芯片，第三個(gè)熱循環(huán)來焊接大電容器。在PCB的制造和組裝中，限制超過Tg的熱循環(huán)非常重要，因?yàn)樗鼤绊懳磥砉ぷ鳠嵫h(huán)的次數(shù)。測試表明，高于Tg的三個(gè)熱組裝循環(huán)相當(dāng)于未來 1000 多個(gè)熱循環(huán)到80攝氏度。

有更低的xy CTE層壓板，可以減少PCB印刷電路板的膨脹并減少焊點(diǎn)開裂的機(jī)會。另一種方法是通過改進(jìn)機(jī)柜和冷卻方法的選擇來控制PCB將面臨的溫度和熱高低溫循環(huán)次數(shù)。