EMI屏蔽問題，串?dāng)_和寄生電容是PCB印刷電路板的主要問題。為了應(yīng)對(duì)板上模擬和數(shù)字頻率產(chǎn)生的串?dāng)_和EMI，建議分開布線。多層板的使用將提供更好的通用性，以確定如何放置高速走線，以便模擬和數(shù)字返回信號(hào)的路徑彼此遠(yuǎn)離，同時(shí)保持交流和直流電路分開。在放置元件時(shí)添加屏蔽和過濾也應(yīng)該減少 PCB 上的自然 EMI 量。

為確保銅表面無缺陷和嚴(yán)重短路或開路，將使用功能更高的先進(jìn)AOI和2D計(jì)量對(duì)導(dǎo)體的走線進(jìn)行檢查和測量。這些技術(shù)將幫助 PCB印刷電路板制造商尋找可能的信號(hào)衰減風(fēng)險(xiǎn)。 

更高的信號(hào)速度會(huì)導(dǎo)致通過PCB印刷電路板的電流產(chǎn)生更多的熱量。用于介電材料和核心基板層的PCB材料需要充分處理5G技術(shù)所需的高速。如果材料不足，可能會(huì)導(dǎo)致銅跡、剝落、收縮和翹曲，因?yàn)檫@些問題都會(huì)導(dǎo)致PCB的劣化。?

為了應(yīng)對(duì)這些更高的溫度，制造商需要專注于解決導(dǎo)熱系數(shù)和熱系數(shù)問題的材料選擇。必須使用具有更高導(dǎo)熱性、出色熱傳遞和一致介電常數(shù)的材料來制作良好的PCB印刷電路板，以提供此應(yīng)用所需的所有5G功能。