今天，大多數(shù)系統(tǒng)處理 4G 和 3G PCB。該組件的發(fā)射和接收頻率范圍為 600 MHz 至 5.925 GHz，帶寬通道為 20 MHz，或 200 kHz 用于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。在為 5G 網(wǎng)絡系統(tǒng)設計PCB印刷電路板時，根據(jù)應用，這些組件將需要 28 GHz、30 GHz 甚至 77 GHz 的毫米波頻率。對于帶寬信道，5G系統(tǒng)將處理6GHz以下的100MHz和6GHz以上的400MHz。

這些更高的速度和更高的頻率將需要在PCB印刷電路板使用合適的材料來同時捕獲和傳輸越來越低的信號，而不會造成信號損失和 EMI。另一個問題是設備將變得更輕、更便攜、更小。由于嚴格的重量、尺寸和空間限制，HDI PCB 材料必須靈活輕便，以容納電路板上的所有微電子器件。 

對于PCB銅線，必須遵循更細的走線和更嚴格的阻抗控制。用于 3G 和 4G PCB印刷電路板的傳統(tǒng)減法蝕刻工藝可以轉換為改進的半加成工藝。這些改進的半加成工藝將提供更精確的痕跡和更直的壁。

材料基礎也正在重新設計。PCB印刷電路板加工廠正在研究介電常數(shù)低至3的材料，因為低速PCB的標準材料通常為 3.5 至 5.5。更緊密的玻璃纖維編織、更低損耗因數(shù)的損耗材料和低剖面銅線也將成為數(shù)字信號PCB的選擇，從而防止信號丟失并提高信號完整性。