剛性多層PCB線路板通過在雙面板的頂層和底層之外添加額外的層，進一步增加了 PCB 設計的復雜性和密度。底層和頂層表示為外層，所有其他層表示為內(nèi)層。層數(shù)稱為單獨導體圖案的數(shù)量，通常是偶數(shù)并包括兩個外層。

隨著剛性多層PCB線路板配置中超過 30 層的可用性，多層 PCB 允許設計人員生成非常密集和高度復雜的設計。多層 PCB 是通過層壓各個層來構(gòu)建的。內(nèi)層，通常是雙面電路板，堆疊在一起，在外層的銅箔之間和之間有絕緣層。通過電路板鉆出的孔（通孔）將與電路板的不同層連接。除了這些通孔之外，許多其他通孔結(jié)構(gòu)也是可能的，通常選擇這些盲孔、埋孔、堆疊或交錯的通孔以節(jié)省空間。

剛性多層PCB線路板設計者通常將這些層歸類為信號層、電源層或接地層。增加 PCB 設計中電源層的數(shù)量會提高 PCB 可以提供的散熱水平，這在高功率設計中很重要。