PCB印刷電路板上出現深色或小顆粒焊點的問題多是由于焊料的污染和熔融錫中混入過多的氧化物，形成焊點結構過脆。注意不要將其與使用錫含量低的焊料造成的深色混淆。

這個問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料成分發(fā)生了變化，雜質含量過高。需要添加純錫或更換焊錫。彩色玻璃會導致纖維堆積的物理變化，例如層與層之間的分離。然而，這種情況并不是由于焊點不良造成的。原因是基板加熱太高，需要降低預熱和焊接溫度或提高基板的速度。

由于PCB印刷電路板本身的結構，在不利的環(huán)境下很容易對PCB造成損壞。極端溫度或溫度波動、濕度過大、高強度振動等情況都是導致板卡性能下降甚至報廢的因素。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡、焊點、焊盤和元件引線元件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑的堆積也會減少元件的氣流和冷卻，導致 PCB 過熱和性能下降。

PCB印刷電路板工廠的生產條件需要非常嚴格，必須控制好溫度和濕度，防止損耗。當走線斷開，或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，可能會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和 PCB 之間沒有粘附或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產或焊接等操作中。電路板的振動或拉伸、掉落或其他機械變形因素都會破壞走線或焊點。同樣，化學物質或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致元件引線斷裂。