如今，越來越多的設(shè)備制造商已經(jīng)充分了解PCB印刷電路板混合制造對其新一代產(chǎn)品的重要性。這是因?yàn)樗鼈冊卺t(yī)療電子、軍用/航空、商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域的客戶要求在更小的便攜式設(shè)備中提供更大的電子功能。這意味著這些設(shè)備基于較小的印刷電路板 (PCB)。

多年來，PCB印刷電路板制造已經(jīng)從通孔制造發(fā)展到 SMT 制造。但是，現(xiàn)在，隨著客戶的這些新需求，傳統(tǒng)的 SMT 制造正在與微電子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安裝、倒裝芯片組裝、引線鍵合和芯片連接。這被稱為 PCB 混合制造。

• 微電子和傳統(tǒng) SMT 組件具有不同的熱膨脹系數(shù) (CTE)，必須仔細(xì)考慮。
• 每種制造類型的元件放置都很關(guān)鍵，必須在布局階段進(jìn)行評估。
• 了解有關(guān)芯片貼裝方法的更多信息，因?yàn)檫@是微電子學(xué)的一個(gè)主要方面。
• 了解在使用 SMT 組件與微電子組件時(shí)，有不同化學(xué)成分的不同環(huán)氧樹脂。
• 重要的是從組件的頂部而不是底部加熱，以確保微電子 MEMS、傳感器或芯片不會過熱和損壞。
• SMT 和微電子制造區(qū)域的物理分離對于保持產(chǎn)品完整性和可靠性至關(guān)重要。

混合制造是一項(xiàng)新的主要行業(yè)努力。對于啟動下一輪小型 PCB印刷電路板設(shè)計(jì)的現(xiàn)有和新 OEM 廠商來說，清楚了解支持新產(chǎn)品的所有新制造技術(shù)至關(guān)重要。