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PCB印制電路板的發(fā)展史

印刷電路板的使用 在日常生活中,幾乎所有的電子設(shè)備都使用PCB印刷電路板,從電子手表、計算器、游戲機,到電腦、智能電視和手機。在工業(yè)、醫(yī)療、軍事和航天領(lǐng)域也是不可或缺的。簡單的總結(jié)就是只要是集成電路的電子元件,就必須用印刷電路板來電連接各個電路板。 印刷電路板的特點。 高密度:隨著技術(shù)的發(fā)展,電路板的密度越來越高。  可制造性:可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?;a(chǎn),產(chǎn)品質(zhì)量始終如一。 高可靠性:有一系列檢測設(shè)備,確保長期可靠工作。 可組裝設(shè)計:PCB印刷電路板與各種其他組件組裝成一個整體,以形成更大的零件或系統(tǒng)。 可維護性:由于PCB印刷電路板產(chǎn)品組裝的零件和各種元器件均采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計生產(chǎn)并按比例縮放,這些部分也是標(biāo)準(zhǔn)化的。因此,一旦系統(tǒng)出現(xiàn)故障,可以快速、方便、靈活地更換,快速恢復(fù)系統(tǒng)工作。

發(fā)布者 |2021-07-20T17:24:59+08:0020 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印制電路板的發(fā)展史已關(guān)閉評論

PCB印刷電路板樹脂塞孔的制作工藝是怎樣的?(二)

PCB印刷電路板樹脂封堵工藝有一些特殊的地方,比如鉆通孔、沉銅板等,一般認(rèn)為是POFV產(chǎn)品,但如果是內(nèi)層圖案,則是HDI樹脂封堵產(chǎn)品,不同類型產(chǎn)品的過程是非常嚴(yán)格的。 在樹脂封堵工藝改進方面,為了降低內(nèi)HDI封堵產(chǎn)品的廢品率,設(shè)計人員會采用線后封堵的方式。在完成內(nèi)部線生產(chǎn),然后堵孔,然后固化,這樣不僅效率高,而且產(chǎn)品性能更好。一開始,使用的是內(nèi)部 HDI 插頭。使用UV預(yù)固化和熱固性油墨。這種墨水性能低,效率低,成本遠(yuǎn)高于樹脂塞。 一般來說,良好的樹脂封堵工藝應(yīng)該由專業(yè)的PCB印刷電路板制造商操作。只有保證樹脂堵塞正常,才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如果樹脂塞孔沒有做好,孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡,勢必會導(dǎo)致電路板吸收過多的水分和蒸氣,進而導(dǎo)致電路板在通過錫爐時因水分過多而爆裂。同時,孔洞中氣泡的出現(xiàn)也容易造成樹脂被孔洞擠出,出現(xiàn)一側(cè)凸另一凹的情況,形成不良品,影響合格率的產(chǎn)品。 對于pcb廠家來說,使用樹脂塞孔進行PCB印刷電路板加工生產(chǎn)是非常實用的。不僅可以避免漏錫,提高產(chǎn)品性能,還可以提高生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來更多的回報。

發(fā)布者 |2021-07-20T17:24:43+08:0020 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷電路板樹脂塞孔的制作工藝是怎樣的?(二)已關(guān)閉評論

PCB印刷電路板樹脂塞孔的制作工藝是怎樣的?

近年來,PCB印刷電路板樹脂塞孔是一種工藝,屬PCB行業(yè)?,并有廣泛的應(yīng)用。尤其是一些層數(shù)高、板厚的產(chǎn)品,樹脂塞孔的使用率更高。那么什么是樹脂塞孔呢?有什么好處?? 隨著電子芯片結(jié)構(gòu)和設(shè)計方法的不斷變化和改革,電路板模塊也發(fā)生了很大的變化。隨著模組的更換,電子芯片綠油堵的問題已經(jīng)深深困擾著很多smt加工廠商。為了解決這個問題,很多pcb印刷電路板工程師一直在研究,直到1990年代,日本的pcb廠商發(fā)明了樹脂,可以堵住這種孔,然后在表面鍍銅,就可以解決吹入的問題綠色油塞孔引起的孔。但當(dāng)時的技術(shù)推廣并沒有現(xiàn)在這么快,我國是近幾年才開始采用樹脂封堵工藝的。 不同PCB印刷電路板樹脂插頭產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝是不同的,如POFV型產(chǎn)品,工藝流程為切割鉆孔-電鍍-插頭孔-烘烤-打磨-電鍍-外電路-阻焊-表面處理-成型出貨等;內(nèi)樹脂封孔產(chǎn)品的生產(chǎn)分為研磨型和非研磨型兩種。兩者的流程基本相同,只是細(xì)節(jié)上會有一些差異。

發(fā)布者 |2021-07-19T17:28:53+08:0019 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷電路板樹脂塞孔的制作工藝是怎樣的?已關(guān)閉評論

使用過期PCB印刷電路板的危害

過期PCB印刷電路板可能會導(dǎo)致PCB表面焊盤氧化 焊盤氧化會導(dǎo)致焊接不良,最終可能導(dǎo)致PCB功能失效或有掉件的風(fēng)險。電路板的不同表面處理會產(chǎn)生不同的抗氧化效果。原則上,沉金pcb板要求在 12 個月內(nèi)用完,而OSP板要求在六個月內(nèi)用完。OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP膜,重新涂上一層新的OSP,但是酸洗去除OSP時有可能會損壞銅箔電路,所以最好聯(lián)系PCB線路板廠確認(rèn)OSP貼膜是否可以再加工。沉金pcb板不能再加工。一般建議先進行“壓烤”,然后測試可焊性是否有問題。 2. 過期的PCB可能會吸潮導(dǎo)致板子爆裂 ?如果PCB印刷電路板吸潮,可能會導(dǎo)致電路板回流時出現(xiàn)爆裂或分層等問題。雖然這個問題可以通過烘烤來解決,但并不是所有的板材都適合烘烤,烘烤可能會導(dǎo)致其他質(zhì)量問題。 一般來說,OSP板不建議烘烤,因為高溫烘烤會損壞OSP膜,但也有人拿OSP烘烤,但烘烤時間要盡量短,溫度也不能太高。需要在最短的時間內(nèi)完成回流爐,這是一個很大的挑戰(zhàn),否則焊盤會被氧化,影響焊接。 3.過期PCB的粘合能力可能會下降和變差 電路板制作完成后,各層之間的結(jié)合力會隨著時間的推移而逐漸降低甚至惡化,也就是說,隨著時間的增加,電路板各層之間的結(jié)合力會逐漸降低。 [...]

發(fā)布者 |2021-07-19T17:28:27+08:0019 7 月, 2021|PCB資訊|使用過期PCB印刷電路板的危害已關(guān)閉評論

PCB印刷電路板創(chuàng)新推動家用醫(yī)療電子設(shè)備的發(fā)展

作為消費類電子產(chǎn)品,家用便攜式醫(yī)療電子設(shè)備一直呈逐年增長趨勢。對于pcb板行業(yè)來說,發(fā)展越快,需求越大,越值得研究。PCB印刷電路板屬于逆向技術(shù)研究,是從傳統(tǒng)正向研究中誕生的新概念,屬于一個新的行業(yè)。PCB憑借其快速準(zhǔn)確吸收先進技術(shù)的優(yōu)勢。 隨著老齡化人口的逐年快速增加,人們對健康的重視程度也越來越高。據(jù)統(tǒng)計,中國醫(yī)療器械市場需求增速高于全球平均增速。日益增長的PCB印刷電路板市場需求推動了家用便攜式醫(yī)療電子設(shè)備的發(fā)展。整個半導(dǎo)體行業(yè)都非??春冕t(yī)療電子產(chǎn)品。目前市場上常見的便攜式家用醫(yī)療電子設(shè)備主要有電子壓力計、便攜式血糖儀和電子助聽器。 在信息化高速發(fā)展的今天,PCB印刷電路板深受業(yè)內(nèi)企業(yè)的歡迎。在我國,家用便攜式醫(yī)療電子設(shè)備尚未完全普及,市場旺盛的需求促使設(shè)備廠商紛紛供貨,巨大的供需差異創(chuàng)造了豐厚的利潤空間。為了滿足市場需求,pcb板充分發(fā)揮其快速克隆和仿制技術(shù),為有需要的廠商提供100%的技術(shù)支持。同時,針對不同的要求,pcb廠商還可以創(chuàng)新改造,二次研發(fā),不僅可以實現(xiàn)完全一樣的仿制產(chǎn)品,還可以重新設(shè)計新的pcb產(chǎn)品。

發(fā)布者 |2021-07-17T17:15:48+08:0017 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷電路板創(chuàng)新推動家用醫(yī)療電子設(shè)備的發(fā)展已關(guān)閉評論

多層PCB線路板的含義及設(shè)計原理

多層PCB線路板有很多優(yōu)點,如組裝密度高、體積小、電路板布線間距更短、信號傳輸更快,布線方便現(xiàn)在,電路板有20多層,四層板和六層板是最常見的印刷電路板。 為什么多層PCB線路板基本上都是偶數(shù)層?在多層板的設(shè)計和生產(chǎn)過程中,各個層次都需要對稱,不對稱很可能造成失真。在生產(chǎn)過程中,四層板比三層板更容易控制。翹曲四層板的可控制在0.7%。低于(IPC600標(biāo)準(zhǔn)),但是當(dāng)三層板尺寸較大時,翹曲會超過這個標(biāo)準(zhǔn),超過這個標(biāo)準(zhǔn)的翹曲會影響后續(xù)的芯片加工和產(chǎn)品質(zhì)量。 一般多層PCB線路板設(shè)計不設(shè)計奇數(shù)層。生產(chǎn)的區(qū)別兩者之間的成本是四層板多一層銅箔和粘合層。成本差異不大。當(dāng)PCB制造商提供3-4層作為等級報價時,報價以偶數(shù)定義。例如,如果你設(shè)計5層板,對方以6層板的價格報價。也就是說你設(shè)計的3層的價格與您設(shè)計的 4 層的價格相同。那么為什么不選擇四層板呢? 多層PCB線路板主要由以下幾層組成:信號層、內(nèi)部平面、機械層、掩膜層、絲印層,系統(tǒng)層。信號層分為頂層、中層和底層,主要用于組裝各種組件,或用于布線和焊接。

發(fā)布者 |2021-07-17T17:15:27+08:0017 7 月, 2021|PCB資訊|多層PCB線路板的含義及設(shè)計原理已關(guān)閉評論

沉金PCB板與鍍金有什么區(qū)別?(二)

與沉金PCB板不同的是,鍍金電鍍層具有良好的耐腐蝕性、導(dǎo)電性和耐高溫性,廣泛應(yīng)用于精密儀器、印刷電路板、集成電器、電子管、電觸點等需要長期穩(wěn)定電參數(shù)的部件此外,一些時尚飾品批發(fā)、掛鐘零件、藝術(shù)品等的電鍍也占相當(dāng)比例。 在工業(yè)生產(chǎn)中,為了降低零件成本,節(jié)約生產(chǎn)成本,鍍金電鍍層的裝飾效果,如亮度、流平等,通常在鍍金前先鍍一層或多層底層,作為鍍金層,底層為光亮鎳層。 沉金PCB板和鍍金的區(qū)別 1.鍍金板的鍍金厚度通常大于沉金板的鍍金厚度。彩色沉金板比鍍金板更黃,因為鍍金板有鎳的顏色。 2.它們的晶體結(jié)構(gòu)不同。相比之下,沉金更容易焊接,焊接問題更少。沉金板更容易控制應(yīng)力,有利于產(chǎn)品的粘接。同時,沉金在制作金手指時耐磨性較差,因為沉金比電鍍金更柔韌。 3、鎳只用于沉金板的底層,因此趨膚效應(yīng)中的信號傳輸不會影響銅層的信號。  4. 沉金的晶體結(jié)構(gòu)比鍍金板致密得多,因此不易氧化。  5、對于要求高的板子,平整度要求較好,一般采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金PCB板比鍍金板具有更好的平整度和使用壽命。

發(fā)布者 |2021-07-16T17:29:05+08:0016 7 月, 2021|PCB資訊|沉金PCB板與鍍金有什么區(qū)別?(二)已關(guān)閉評論

沉金PCB板與鍍金有什么區(qū)別?

沉金PCB板是采用化學(xué)沉積法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成鍍層,鍍層通常很厚。金層沉積法是一種化學(xué)鎳金,可以達(dá)到較厚的金層。 鍍金采用電解原理,又稱電鍍。大多數(shù)其他金屬表面處理也使用電鍍。它是通過電鍍在另一種金屬表面沉積一層薄薄的金。而且,由于鍍金附著力強,金顆粒主要附著在電路板上,故又稱硬金。 沉金主要用于高要求的板材產(chǎn)品,對平整度有較好的要求。一般使用重金。組裝后,厚重的金色一般看起來不像黑色的墊子。沉金PCB板的平整度和使用壽命要優(yōu)于沉金板。沉金板的應(yīng)力更容易控制,對于貼合的產(chǎn)品,更有利于貼合工藝。 由于高速印刷電路板對加工精度的要求越來越高,線寬和線距都達(dá)到了0.1mm以下。鍍金容易使金線短路。沉金PCB板的焊盤上只有鎳和金,所以金線不容易短路。在實際產(chǎn)品應(yīng)用中,90%的鍍金都是沉金板,因為鍍金的可焊性差是他的致命缺陷,也是很多企業(yè)放棄鍍金工藝的直接原因!因此,目前大多數(shù)工廠都采用沉金工藝生產(chǎn)鍍金板。但是,鍍金工藝比沉金工藝貴(含金量更高)。

發(fā)布者 |2021-07-16T17:28:52+08:0016 7 月, 2021|PCB資訊|0條評論

如何選擇5G PCB電路板材料(二)

眾所周知,銅箔的表面粗糙度會影響插入損耗,而輪廓低或表面光滑的銅箔會產(chǎn)生較小的插入損耗。這里所說的銅箔表面粗糙度是指高頻5G PCB電路板層壓基板與銅箔界面處銅箔的表面粗糙度。 對于一些 5G 電路,另一個重要的電路材料特性是導(dǎo)熱性。使用具有高導(dǎo)熱性的5G PCB電路板,比如高頻層壓板非常有利于5G應(yīng)用中的熱管理。一般來說,導(dǎo)熱系數(shù)為0.50 W/m?·K的層壓板被認(rèn)為具有良好的導(dǎo)熱性。一些高頻、低損耗的層壓板具有這種導(dǎo)熱性。然而,很少有低損耗層壓板具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)。 無論您選擇在 5G PCB電路板中使用哪種基板材料,都需要遵循最佳PCB設(shè)計規(guī)范,以確保整個互連的阻抗始終一致。對于 [...]

發(fā)布者 |2021-07-15T18:07:30+08:0015 7 月, 2021|PCB資訊|如何選擇5G PCB電路板材料(二)已關(guān)閉評論

如何選擇5G PCB電路板材料

5G?PCB電路板最重要的部分是高速混合信號設(shè)計。材料選擇也是防止信號丟失和確保信號完整性的重要部分。由于這些系統(tǒng)本質(zhì)上是混合信號,設(shè)計人員必須防止模擬和數(shù)字電路板部分之間的 EMI。 為了已經(jīng)到來的5G革命,5G PCB電路板材料公司一直在開發(fā)介電常數(shù)低于標(biāo)準(zhǔn)FR4(約3)的基板材料。雖然頻率更高,但與 PTFE 層壓板相比,這些新材料在 5G 無線頻率下的損耗更小。 5G 技術(shù)可能會導(dǎo)致某些電路功能的更多 [...]

發(fā)布者 |2021-07-15T18:07:17+08:0015 7 月, 2021|PCB資訊|如何選擇5G PCB電路板材料已關(guān)閉評論

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