眾所周知，銅箔的表面粗糙度會(huì)影響插入損耗，而輪廓低或表面光滑的銅箔會(huì)產(chǎn)生較小的插入損耗。這里所說的銅箔表面粗糙度是指高頻5G PCB電路板層壓基板與銅箔界面處銅箔的表面粗糙度。

對于一些 5G 電路，另一個(gè)重要的電路材料特性是導(dǎo)熱性。使用具有高導(dǎo)熱性的5G PCB電路板，比如高頻層壓板非常有利于5G應(yīng)用中的熱管理。一般來說，導(dǎo)熱系數(shù)為0.50 W/m?·K的層壓板被認(rèn)為具有良好的導(dǎo)熱性。一些高頻、低損耗的層壓板具有這種導(dǎo)熱性。然而，很少有低損耗層壓板具有更高的導(dǎo)熱系數(shù)。

無論您選擇在 5G PCB電路板中使用哪種基板材料，都需要遵循最佳PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，以確保整個(gè)互連的阻抗始終一致。對于 RF 信號(hào)線，請使用盡可能短的布線路徑。還需要嚴(yán)格控制導(dǎo)體的寬度和間距，以在整個(gè)互連過程中保持一致的阻抗。