沉金PCB板是采用化學(xué)沉積法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成鍍層，鍍層通常很厚。金層沉積法是一種化學(xué)鎳金，可以達(dá)到較厚的金層。

鍍金采用電解原理，又稱電鍍。大多數(shù)其他金屬表面處理也使用電鍍。它是通過電鍍在另一種金屬表面沉積一層薄薄的金。而且，由于鍍金附著力強，金顆粒主要附著在電路板上，故又稱硬金。

沉金主要用于高要求的板材產(chǎn)品，對平整度有較好的要求。一般使用重金。組裝后，厚重的金色一般看起來不像黑色的墊子。沉金PCB板的平整度和使用壽命要優(yōu)于沉金板。沉金板的應(yīng)力更容易控制，對于貼合的產(chǎn)品，更有利于貼合工藝。

由于高速印刷電路板對加工精度的要求越來越高，線寬和線距都達(dá)到了0.1mm以下。鍍金容易使金線短路。沉金PCB板的焊盤上只有鎳和金，所以金線不容易短路。在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的鍍金都是沉金板，因為鍍金的可焊性差是他的致命缺陷，也是很多企業(yè)放棄鍍金工藝的直接原因！因此，目前大多數(shù)工廠都采用沉金工藝生產(chǎn)鍍金板。但是，鍍金工藝比沉金工藝貴（含金量更高）。