與沉金PCB板不同的是，鍍金電鍍層具有良好的耐腐蝕性、導電性和耐高溫性，廣泛應(yīng)用于精密儀器、印刷電路板、集成電器、電子管、電觸點等需要長期穩(wěn)定電參數(shù)的部件此外，一些時尚飾品批發(fā)、掛鐘零件、藝術(shù)品等的電鍍也占相當比例。

在工業(yè)生產(chǎn)中，為了降低零件成本，節(jié)約生產(chǎn)成本，鍍金電鍍層的裝飾效果，如亮度、流平等，通常在鍍金前先鍍一層或多層底層，作為鍍金層，底層為光亮鎳層。

沉金PCB板和鍍金的區(qū)別

1.鍍金板的鍍金厚度通常大于沉金板的鍍金厚度。彩色沉金板比鍍金板更黃，因為鍍金板有鎳的顏色。

2.它們的晶體結(jié)構(gòu)不同。相比之下，沉金更容易焊接，焊接問題更少。沉金板更容易控制應(yīng)力，有利于產(chǎn)品的粘接。同時，沉金在制作金手指時耐磨性較差，因為沉金比電鍍金更柔韌。

3、鎳只用于沉金板的底層，因此趨膚效應(yīng)中的信號傳輸不會影響銅層的信號。 

4. 沉金的晶體結(jié)構(gòu)比鍍金板致密得多，因此不易氧化。 

5、對于要求高的板子，平整度要求較好，一般采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金PCB板比鍍金板具有更好的平整度和使用壽命。