5G?PCB電路板最重要的部分是高速混合信號設(shè)計。材料選擇也是防止信號丟失和確保信號完整性的重要部分。由于這些系統(tǒng)本質(zhì)上是混合信號，設(shè)計人員必須防止模擬和數(shù)字電路板部分之間的 EMI。

為了已經(jīng)到來的5G革命，5G PCB電路板材料公司一直在開發(fā)介電常數(shù)低于標(biāo)準(zhǔn)FR4（約3）的基板材料。雖然頻率更高，但與 PTFE 層壓板相比，這些新材料在 5G 無線頻率下的損耗更小。

5G 技術(shù)可能會導(dǎo)致某些電路功能的更多 PCB 熱管理問題。PCB產(chǎn)生的熱量通常與插入損耗有關(guān)?；旧?，插入損耗較高的電路會產(chǎn)生更多的熱量。一旦產(chǎn)生熱量，重要的是有效地將熱量引導(dǎo)至散熱器結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱。此時需要考慮的5G PCB電路板材料的材料特性包括損耗因子和導(dǎo)熱系數(shù)。低損耗高頻電路材料具有較低的插入損耗，因此產(chǎn)生的熱量較少。這些高頻電路材料通常具有較低的損耗因子（Df），并且通常使用表面更光滑的銅箔。