PCB市場很大

在5G結(jié)構(gòu)的早期階段，在用于印刷電路板的需求的增加被體現(xiàn)在無線網(wǎng)絡(luò)和傳輸網(wǎng)絡(luò)，并且對于更大的需求背板PCB，高頻印刷電路板，和高速多層PCB。早在2016年，通訊設(shè)備PCB的占比就已經(jīng)超過消費電子的占比，通訊設(shè)備PCB和汽車電子都成為PCB印刷線路板行業(yè)發(fā)展的新動力。兩者的復合年增長率將分別達到7%和6%。?

5G基站對PCB的需求增加

天線的集成要求明顯更高。AAU 需要在更小尺寸和更多層中集成更多組件。因此，單個基站的PCB消耗量將大幅增加，其工藝和原材料需要全面升級，技術(shù)壁壘全面提升。5G基站的發(fā)射功率相比4G有了很大的擴展，需要PCB基板全面升級，必須滿足高頻、高速、散熱好的特點。

例如，介電常數(shù)和介電損耗小且穩(wěn)定；并且銅箔的熱膨脹系數(shù)盡可能一致；吸水率低，以及其他良好的耐熱性，耐化學性，沖擊強度和剝離強度的難度PCB印刷線路板加工也將大幅增加。高頻高速的物流和化學性質(zhì)與普通PCB不同，導致加工工藝不同。多種功能需要在同一塊PCB上實現(xiàn)，不同的材料需要混合使用。因此，PCB的價值也將進一步提升。?

傳輸速率增加而傳輸延遲減少。BBU對射頻信息處理能力的要求提高，大大增加了對高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一塊背板和兩塊單板（主控板和基帶板）。背板主要起到連接單板和實現(xiàn)信號傳輸?shù)淖饔谩＞哂懈叨鄬?、超大尺寸、超高厚度、超重量、高穩(wěn)定性等特點。處理起來極其困難。它是基站中單價最高的PCB。

單板負責射頻信號的處理和與RRU的連接，高速多層PCB印刷線路板主要使用。隨著5G時代高速數(shù)據(jù)交換場景的增多，背板和單板高速材料的層數(shù)和消耗量將進一步增加。背板和單板的層數(shù)將從18-20層增加到20-30層。覆銅板需要從傳統(tǒng)的FR4升級到更高性能的高速材料，如M4/6/7，因此每平方米的價格也會有所提高。