為什么5G會增加PCB印刷線路板市場需求?
PCB市場很大 在5G結構的早期階段,在用于印刷電路板的需求的增加被體現在無線網絡和傳輸網絡,并且對于更大的需求背板PCB,高頻印刷電路板,和高速多層PCB。早在2016年,通訊設備PCB的占比就已經超過消費電子的占比,通訊設備PCB和汽車電子都成為PCB印刷線路板行業(yè)發(fā)展的新動力。兩者的復合年增長率將分別達到7%和6%。? 5G基站對PCB的需求增加 天線的集成要求明顯更高。AAU 需要在更小尺寸和更多層中集成更多組件。因此,單個基站的PCB消耗量將大幅增加,其工藝和原材料需要全面升級,技術壁壘全面提升。5G基站的發(fā)射功率相比4G有了很大的擴展,需要PCB基板全面升級,必須滿足高頻、高速、散熱好的特點。 例如,介電常數和介電損耗小且穩(wěn)定;并且銅箔的熱膨脹系數盡可能一致;吸水率低,以及其他良好的耐熱性,耐化學性,沖擊強度和剝離強度的難度PCB印刷線路板加工也將大幅增加。高頻高速的物流和化學性質與普通PCB不同,導致加工工藝不同。多種功能需要在同一塊PCB上實現,不同的材料需要混合使用。因此,PCB的價值也將進一步提升。? 傳輸速率增加而傳輸延遲減少。BBU對射頻信息處理能力的要求提高,大大增加了對高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一塊背板和兩塊單板(主控板和基帶板)。背板主要起到連接單板和實現信號傳輸的作用。具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超重量、高穩(wěn)定性等特點。處理起來極其困難。它是基站中單價最高的PCB。 單板負責射頻信號的處理和與RRU的連接,高速多層PCB印刷線路板主要使用。隨著5G時代高速數據交換場景的增多,背板和單板高速材料的層數和消耗量將進一步增加。背板和單板的層數將從18-20層增加到20-30層。覆銅板需要從傳統的FR4升級到更高性能的高速材料,如M4/6/7,因此每平方米的價格也會有所提高。