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為什么5G會增加PCB印刷線路板市場需求?

PCB市場很大 在5G結構的早期階段,在用于印刷電路板的需求的增加被體現在無線網絡和傳輸網絡,并且對于更大的需求背板PCB,高頻印刷電路板,和高速多層PCB。早在2016年,通訊設備PCB的占比就已經超過消費電子的占比,通訊設備PCB和汽車電子都成為PCB印刷線路板行業(yè)發(fā)展的新動力。兩者的復合年增長率將分別達到7%和6%。? 5G基站對PCB的需求增加 天線的集成要求明顯更高。AAU 需要在更小尺寸和更多層中集成更多組件。因此,單個基站的PCB消耗量將大幅增加,其工藝和原材料需要全面升級,技術壁壘全面提升。5G基站的發(fā)射功率相比4G有了很大的擴展,需要PCB基板全面升級,必須滿足高頻、高速、散熱好的特點。 例如,介電常數和介電損耗小且穩(wěn)定;并且銅箔的熱膨脹系數盡可能一致;吸水率低,以及其他良好的耐熱性,耐化學性,沖擊強度和剝離強度的難度PCB印刷線路板加工也將大幅增加。高頻高速的物流和化學性質與普通PCB不同,導致加工工藝不同。多種功能需要在同一塊PCB上實現,不同的材料需要混合使用。因此,PCB的價值也將進一步提升。? 傳輸速率增加而傳輸延遲減少。BBU對射頻信息處理能力的要求提高,大大增加了對高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一塊背板和兩塊單板(主控板和基帶板)。背板主要起到連接單板和實現信號傳輸的作用。具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超重量、高穩(wěn)定性等特點。處理起來極其困難。它是基站中單價最高的PCB。 單板負責射頻信號的處理和與RRU的連接,高速多層PCB印刷線路板主要使用。隨著5G時代高速數據交換場景的增多,背板和單板高速材料的層數和消耗量將進一步增加。背板和單板的層數將從18-20層增加到20-30層。覆銅板需要從傳統的FR4升級到更高性能的高速材料,如M4/6/7,因此每平方米的價格也會有所提高。

發(fā)布者 |2021-07-14T17:15:18+08:0014 7 月, 2021|PCB資訊|為什么5G會增加PCB印刷線路板市場需求?已關閉評論

PCB印刷線路板進入5G時代

2010年以來,全球PCB印刷線路板產值增速普遍下滑。一方面,快速迭代的新型終端技術持續(xù)沖擊低端產能,曾經產值第一的單雙面板逐漸被多層板等高端產能所取代,HDI、FPC和剛撓結合板。另一方面,終端市場需求疲軟、原材料價格異常上漲,也讓整個產業(yè)鏈動蕩不安。PCB企業(yè)致力于重塑核心競爭力,從“以量取勝”向“以質取勝”和“以技術取勝”轉變。” 1G通話,2GQQ聊天,3G微博,4G看視頻,5G一秒下載一部電影……相信這是大多數人對移動通信技術迭代的理解。眾所周知,第五代移動通信技術(5G)作為新一代革命性技術,不僅意味著數據傳輸速度成倍提升,更是真正的融合網絡。推動物聯網等相關應用領域,工業(yè)4.0、人工智能、車聯網、交互式多媒體等應用將大量普及,形成“萬物互聯”時代。 PCB印刷線路板作為“電子產品之母”,下游消費市場的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內普遍認為,未來三到五年,5G通信將超越當今智能終端和汽車電子兩大應用市場,成為拉動PCB行業(yè)增長的第一引擎。 值得驕傲的是,在全球電子市場和全球PCB印刷線路板產值增速雙雙增長的背景下,中國PCB產值年均增速高于世界,占全球總產值的比重也顯著增加,從 2008 年的 31.18% 到 2018 年的 [...]

發(fā)布者 |2021-07-14T17:15:01+08:0014 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷線路板進入5G時代已關閉評論

PCB印刷線路板質量問題如何去識別?

目前,在電子行業(yè)中,PCB印刷線路板的應用范圍非常廣泛。一塊好的PCB線路板不僅可以提高電子產品的穩(wěn)定性,還可以優(yōu)化產品的整體。但由于市場價格競爭激烈,PCB板料成本也呈上升趨勢,越來越多的廠商為了提升核心競爭力,以低價壟斷市場。低廉的價格意味著材料成本的降低。工藝簡單,PCB出現的問題就比較多。我們如何識別PCB的優(yōu)缺點? 第一電路設計方面。?質量好的PCB印刷線路板一定要有好的電路設計。無論是雙面板還是多層板,都必須有精準的線路控制和合理的線路走向,以免因線路雜亂而反應緩慢。 第二個方面是外觀。 pcb表面外觀:質量好的PCB印刷線路板不僅表面整齊光滑,而且基板基本不會出現彎曲、松動甚至凹凸不平的現象,也不會出現裂紋、疤痕、掉墨現象。焊縫外觀:電路板由于零件多,如果焊接不好,pcb零件容易脫落,嚴重影響電路板的焊接質量。 三、厚度。電路板的厚度與標準電路板的厚度不同。客戶可以測量和檢查自己產品的厚度和規(guī)格。 四是產品的耐熱性。 這點一定要親自操作觀察,PCB線路板組裝在自己的產品上。如果能承受焊接時產生的瞬間高溫,說明其耐熱性好,質量好。 五是膨脹系數。PCB印刷線路板在冷熱環(huán)境中會劇烈膨脹或收縮。如果膨脹系數小,受冷熱環(huán)境影響不大,則說明其質量好,不會影響基板上的元件損壞。

發(fā)布者 |2021-07-13T17:38:42+08:0013 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷線路板質量問題如何去識別?已關閉評論

為什么PCB生產中電路板的銅箔厚度以盎司表示?

OZ本身就是重量單位,盎司和克(g)的換算公式是:1OZ≈28.35g。但在PCB生產行業(yè)中,盎司是用來表示PCB銅箔的厚度。 在PCB生產行業(yè),我們經常聽到一個客戶的要求,就是要達到多少盎司的銅厚,這個其實是按照產品的要求生產的,那為什么電路板的銅箔厚度呢?在 PCB 生產中以盎司表示? 盎司(OZ)本身就是重量單位,盎司和克(g)的換算公式是:1OZ≈28.35g。但在PCB行業(yè),盎司是用來表示PCB厚度的。1盎司是指均勻分布在1平方英尺(FT2)面積上的1盎司銅片的厚度,它是用來表示銅箔平均厚度的單位面積重量。用公式表示,1OZ=28.35g/FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.909290304平方米),具體換算方法將在下面說明。 為什么PCB生產中電路板的銅箔厚度以盎司表示?1OZ銅箔的厚度約為 35 um 或 1.35 [...]

發(fā)布者 |2021-07-13T17:38:24+08:0013 7 月, 2021|PCB資訊|為什么PCB生產中電路板的銅箔厚度以盎司表示?已關閉評論

PCB線路板打樣有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別

PCB線路板打樣生產中的工藝要求是一個重要的因素,直接決定了一塊板材的質量和定位。如噴錫、鍍金、沉金。相對而言,沉金面臨的是高端板。由于質量好,沉金的成本相對較高。因此,很多客戶選擇最常見的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,卻不知道錫還分為有鉛錫和無鉛錫。那么有鉛錫和無鉛錫有什么區(qū)別呢? 1、從錫的表面看,鉛錫較亮,無鉛錫(SAC)較暗。2.鉛中的鉛對人體有害,PCB線路板打樣中的有鉛不是真的鉛。鉛的共晶溫度比無鉛的低。具體來說,這取決于無鉛合金的成分。SNAGCU之類的共晶為217度,焊接溫度為共晶溫度加30~50度。這取決于實際調整。鉛共晶為 183 度。有鉛在機械強度、亮度等方面優(yōu)于無鉛。 3、鉛錫更亮,無鉛錫(SAC)更暗,無鉛滲透比鉛差。4、無鉛錫的含鉛量不超過0.5,含鉛量達到37。5、鉛在焊接過程中會提高錫絲的活性,相對無鉛錫絲有鉛,但鉛有毒,長期使用對人體不利,無鉛錫的熔點會比鉛錫高,這使得焊點更加牢固。一般來說,PCB線路板打樣時,做無鉛的會比有鉛的要環(huán)保一些。

發(fā)布者 |2021-07-12T17:38:53+08:0012 7 月, 2021|PCB資訊|PCB線路板打樣有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別已關閉評論

汽車PCB板制作時需要注意哪些?

汽車電子市場是繼計算機、通訊之后PCB的第三個應用領域。隨著汽車從傳統的機械產品向智能化、信息化、機電一體化的高科技產品發(fā)展,電子技術在汽車中得到了廣泛的應用,無論是發(fā)動機系統、底盤系統、安全系統、信息系統、車內環(huán)境系統等。汽車市場顯然已成為電子消費市場的另一個亮點。汽車電子的發(fā)展自然帶動了汽車PCB板的發(fā)展。 在當今PCB重點應用對象中,汽車PCB板占有重要地位。但是,由于汽車特殊的工作環(huán)境、安全性和大電流要求,對PCB的可靠性和環(huán)境適應性要求很高,涉及的PCB技術類型廣泛,這對PCB板制造商和PCB組裝來說是一個挑戰(zhàn)。供應商;對于想要開拓汽車PCB市場的廠商來說,他們需要對新市場做更多的了解和分析。 汽車PCB板特別強調高可靠性和低DPPM,那么PCB企業(yè)在高可靠性制造方面有技術和經驗嗎?是否符合未來產品的發(fā)展方向?在過程控制上,能不能按照IATF16949的要求做好?是否達到了低 DPPM?所有這些都應該仔細評估。

發(fā)布者 |2021-07-12T17:38:40+08:0012 7 月, 2021|PCB資訊|汽車PCB板制作時需要注意哪些?已關閉評論

你真的懂PCB印刷線路板中的V-Cut嗎?(二)

PCB印刷線路板厚度太薄不適合做V-Cut槽,一般1.0mm以下的板子,不建議做V-Cut,因為V-Cut槽會破壞PCB原有的結構強度,設計時V上面放置的切割板是重物,因為重力的關系,容易使板彎曲,這種非常糟糕的SMT焊接操作(導致空焊或短路)。 PCB印刷線路板在背焊爐的高溫下,由于高溫超過玻璃轉移溫度(Tg),板子本身會軟化變形。如果V-cut位置和凹槽深度設計不當,PCB變形會更嚴重,二次背焊工藝也會不利。 V-CUT的角度定義 一般來說,V-CUT 可以定義為 30°、45° 和 60° 角。最常用的角度是45°。 V-cut的角度越高,板邊的V-cut會吃掉越多的板,對面PCB上的線路必須縮回更多,以免被V-cut切掉或切割 [...]

發(fā)布者 |2021-07-10T17:23:01+08:0010 7 月, 2021|PCB資訊|你真的懂PCB印刷線路板中的V-Cut嗎?(二)已關閉評論

你真的懂PCB印刷線路板中的V-Cut嗎?

PCB印刷線路板中的V-cut,就是將兩塊單板之間的V形分界線和單板與工藝邊緣,成“V”形;焊后斷斷續(xù)續(xù),故稱V-CUT。 V-cut的目的 設計V-cut的主要目的是方便PCB組裝板后的分點,PCBA分板時往往會使用V-cut機,預先在PCB印刷線路板上切好V型槽的淮刻圓刀片,然后用力推過去,有的機器是自動送板設計,只要按一下按鈕,刀片就會自動越過電路板的位置V-cut切板,刀片的高度可以向上調整和向下按照不同的V厚度進行切割。 除V-cut 外,PCBA還有其他方法,如鑼板、戳孔等。雖然上面的PCB印刷線路板?V-Cut也可以手動折斷或折斷,V-Cut的位置,但是不推薦使用手動折斷或折斷,V-Cut,因為是螺絲手動彎折PCB,很容易造成PCBA上面的電子零件,特別是電容零件,從而降低產品的良率和可靠性,一些問題甚至在使用一段時間后會逐漸出現。 雖然 V-Cut 使我們能夠輕松地分離PCB印刷線路板并去除邊緣,但存在設計和使用限制。V-Cut只能切直線,切到最后。這意味著 V-Cut 只能從頭到尾切割成一條直線。

發(fā)布者 |2021-07-10T17:22:46+08:0010 7 月, 2021|PCB資訊|你真的懂PCB印刷線路板中的V-Cut嗎?已關閉評論

PCB印刷線路板的電氣測試技術

在PCB印刷線路板的生產過程中,由于外界因素造成的短路、開路、漏電等電氣缺陷在所難免,再加上PCB不斷向高密度、細間距、多層次演進。篩選出來,任其流入流程,必然會造成更多的成本浪費。 因此,除了過程控制的改進之外,改進測試技術還可以為PCB制造商提供降低廢品率和提高產品良率的解決方案。 在電子產品的生產過程中,由于缺陷造成的損失成本在各個階段都有不同程度的存在,越早發(fā)現,補救成本越低。當在流程的不同階段發(fā)現PCB印刷線路板有缺陷時,它通常用于評估修復成本。例如,空板生產完成后,如果能實時檢測出板中的斷路,通常只能通過修復線路來改善缺陷,或者最多丟一個空板;但如果無法檢測到開路,則將板運到組裝公司完成零件安裝后,還通過錫爐和IR重熔。然而此時卻檢測到電路是開路的。 一般來說,組裝公司將要求空板制造公司補償零件成本和繁重的工作費。檢驗費等。如果更不幸的是,在組裝公司的測試中沒有發(fā)現有缺陷的板子,它已經進入了整個系統的成品,如電腦、手機、汽車零件等。只有經過測試才發(fā)現的損耗,空板會被檢測多次。因此,電氣測試是針對PCB印刷線路板行業(yè)的。以便及早發(fā)現電路板的電路缺陷。 運營商通常要求PCB印刷線路板制造商進行100%的電氣測試,因此他們會就測試條件和測試方法與PCB制造商達成一致。因此,雙方將首先明確以下問題: 測試數據來源和格式測試條件,如電壓、電流、絕緣和連通性

發(fā)布者 |2021-07-09T17:38:35+08:009 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷線路板的電氣測試技術已關閉評論

PCB印刷線路板烘烤有哪些限制?

目前業(yè)界一般對PCB印刷線路板烘烤的條件和時間設定如下:1、PCB在制造之日起2個月內密封良好。開箱后,應在溫濕度控制(≦30℃/60%RH,根據IPC-1601)的環(huán)境中放置5天以上。120±5℃烘烤1小時。 2、PCB超過生產日期存放2-6個月,上線前需120±5℃烘烤2小時。 3、PCB超過生產日期存放6-12個月,上線前需120±5℃烘烤4小時。 4. 超過生產日期儲存超過 12 個月的PCB印刷線路板?;旧喜煌扑]使用,因為多層板的結合力會隨著時間的推移而老化,日后可能會出現產品不穩(wěn)定等質量問題。概率,以及生產過程中也有爆裂和吃錫不良的風險。如果非要使用,建議120±5℃烘烤6小時。在進行大量試驗之前,應先印刷幾塊錫膏并投入生產,以確保沒有可焊性問題,然后才能繼續(xù)生產。 另一個不使用存放時間長的PCB的原因是因為表面處理會隨著時間的推移逐漸失效。對于 ENIG,該行業(yè)的保質期為 12 [...]

發(fā)布者 |2021-07-09T17:36:51+08:009 7 月, 2021|PCB資訊|PCB印刷線路板烘烤有哪些限制?已關閉評論

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