1. 過(guò)期PCB印刷電路板可能會(huì)導(dǎo)致PCB表面焊盤氧化

焊盤氧化會(huì)導(dǎo)致焊接不良，最終可能導(dǎo)致PCB功能失效或有掉件的風(fēng)險(xiǎn)。電路板的不同表面處理會(huì)產(chǎn)生不同的抗氧化效果。原則上，沉金pcb板要求在 12 個(gè)月內(nèi)用完，而OSP板要求在六個(gè)月內(nèi)用完。OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP膜，重新涂上一層新的OSP，但是酸洗去除OSP時(shí)有可能會(huì)損壞銅箔電路，所以最好聯(lián)系PCB線路板廠確認(rèn)OSP貼膜是否可以再加工。沉金pcb板不能再加工。一般建議先進(jìn)行“壓烤”，然后測(cè)試可焊性是否有問(wèn)題。

2. 過(guò)期的PCB可能會(huì)吸潮導(dǎo)致板子爆裂

?如果PCB印刷電路板吸潮，可能會(huì)導(dǎo)致電路板回流時(shí)出現(xiàn)爆裂或分層等問(wèn)題。雖然這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)烘烤來(lái)解決，但并不是所有的板材都適合烘烤，烘烤可能會(huì)導(dǎo)致其他質(zhì)量問(wèn)題。

一般來(lái)說(shuō)，OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵緯?huì)損壞OSP膜，但也有人拿OSP烘烤，但烘烤時(shí)間要盡量短，溫度也不能太高。需要在最短的時(shí)間內(nèi)完成回流爐，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，否則焊盤會(huì)被氧化，影響焊接。

3.過(guò)期PCB的粘合能力可能會(huì)下降和變差

電路板制作完成后，各層之間的結(jié)合力會(huì)隨著時(shí)間的推移而逐漸降低甚至惡化，也就是說(shuō)，隨著時(shí)間的增加，電路板各層之間的結(jié)合力會(huì)逐漸降低。

這種PCB印刷電路板在回流焊爐中經(jīng)受高溫時(shí)，由于不同材料組成的電路板具有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，可能造成電路板分層和表面氣泡，因?yàn)樵陔娐钒宓膶娱g剝離可能會(huì)破壞電路板的層間導(dǎo)通孔，導(dǎo)致差的電特性。最麻煩的是可能會(huì)出現(xiàn)間歇性缺陷。它可能會(huì)在不知情的情況下導(dǎo)致微短路。