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pcb電路板生產(chǎn)廠家認(rèn)為5G技術(shù)的明顯優(yōu)勢在于：除了維持先前G擁有的語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)外，它還支持其他多種類型的業(yè)務(wù)。比如，5G可以與任何其他業(yè)務(wù)緊密融合在一起，為眾多應(yīng)用的出現(xiàn)做出貢獻(xiàn)。到目前為止，5G技術(shù)已經(jīng)定義了三種領(lǐng)先的應(yīng)用場景，即eMBB，URLLC和mMTC，它們都涵蓋了當(dāng)前生活中的大多數(shù)場景。 5G的所有屬性必將影響系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。例如，在涉及eMBB支持時(shí)，應(yīng)認(rèn)真考慮不同頻率下的不同屬性。低頻時(shí)應(yīng)充分考慮頻譜有效性。就高頻而言，pcb電路板生產(chǎn)廠家覺得波束是整個(gè)系統(tǒng)的關(guān)鍵，因?yàn)樗徐o態(tài)信號(hào)和通信通道以及動(dòng)態(tài)過程都在波束中發(fā)生。結(jié)果，波束管理在高頻通信中起著極其重要的作用。 基于期望能夠提供個(gè)性化服務(wù)的應(yīng)用場景結(jié)果對(duì)第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分類。每個(gè)應(yīng)用場景都要求網(wǎng)絡(luò)具有不同的要求，例如頻率，頻譜效率和峰值。在從4G到5G的階段，pcb電路板生產(chǎn)廠家關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于能否滿足設(shè)備速率需求的問題。5G的應(yīng)用場景可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類，包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶場景，大規(guī)模設(shè)備通信場景，超高可靠性低延遲通信場景，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)場景，低延遲高可靠性場景以及低能耗巨大連接場景等。

自動(dòng)化X射線檢查是一項(xiàng)與AOI相同的原理的檢測設(shè)備。與專注于表面質(zhì)量控制的AOI相比，X射線檢查是對(duì)PCB內(nèi)部焊點(diǎn)的完美檢查方法。它可以揭示焊點(diǎn)中在普通光學(xué)系統(tǒng)中不可見的任何缺陷。那么，pcb電路板生產(chǎn)廠家是如何使用X射線系統(tǒng)檢查系統(tǒng)的呢？ X-ray檢查機(jī) 越來越復(fù)雜的表面安裝技術(shù)可以滿足高密度組件的需求，同時(shí)對(duì)PCB的質(zhì)量檢查提出了更高的要求。傳統(tǒng)的檢測方法不足，因?yàn)锽GA，QFN和倒裝芯片中的焊點(diǎn)隱藏在封裝下方。自動(dòng)X射線檢查是一種檢查方法，它使用X射線系統(tǒng)對(duì)BGA組件和其他小尺寸設(shè)備進(jìn)行無損檢查。 通常，pcb電路板生產(chǎn)廠家將X射線檢查系統(tǒng)集成到生產(chǎn)線中，該生產(chǎn)線可以在不到30秒的時(shí)間內(nèi)檢查PCB上的BGA組件。它非常適合檢查隱藏的缺陷，包括短路，開路，未對(duì)準(zhǔn)，組件丟失等。并且要檢測的BGA缺陷類型通常是由于焊球之間的焊料橋接，焊料不足/過多，BGA引起的短路排空，BGA缺少球和傾斜的BGA。 X射線檢查是PCB制造中必不可少的質(zhì)量控制步驟之一。這是pcb電路板生產(chǎn)廠家進(jìn)一步提高制造質(zhì)量的最佳檢查方法。X射線是高能電磁輻射，可以穿透組件以檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)X射線穿過某個(gè)組件時(shí)，組件內(nèi)的不同密度會(huì)衰減不同數(shù)量的X射線，并導(dǎo)致檢測介質(zhì)上出現(xiàn)明暗區(qū)域。例如，X射線圖像中的引腳和焊盤的陰影不匹配，表明這些組件被異常數(shù)量的焊膏或SMT偏差所抵消。木板上的缺陷（例如孔隙，夾渣和不完全焊接）將在檢查圖像上形成亮點(diǎn)和光。

5G設(shè)備上有太多信息，這些信息將是無線的。這些設(shè)備將對(duì)從手機(jī)到日常生活中使用的多種無線設(shè)備的一切事物產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。預(yù)計(jì)5G設(shè)備的數(shù)據(jù)速率將比4G設(shè)備快10倍，并且在需要時(shí)可以輕松實(shí)現(xiàn)100倍的速度。具有眾多優(yōu)勢，很明顯，這些設(shè)備將提高硬件以及pcb印制電路板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 隨著帶寬要求的提高和更快，每塊PCB都將接受高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和性能。盡管PCB制造商已經(jīng)開始投資于生產(chǎn)工藝和制造系統(tǒng)，以確保他們獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品，但仍有一些挑戰(zhàn)需要解決。著眼于5G應(yīng)用的pcb印制電路板制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？這些制造商用來克服這些挑戰(zhàn)的5G就緒技術(shù)有哪些？對(duì)于5G應(yīng)用，如果PCB無法運(yùn)行，則系統(tǒng)故障的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。PCB面臨以下挑戰(zhàn)： 信號(hào)完整性：作為4G設(shè)備，大多數(shù)5G設(shè)備將需要具有較細(xì)走線的高密度互連（HDI）。之所以使用這些更細(xì)的走線，是因?yàn)樗鼈冇兄跍p小設(shè)備尺寸，并且也非常適合輸入/輸出信號(hào)。但是，這些較細(xì)的線可能會(huì)在5G設(shè)備中引發(fā)信號(hào)完整性問題。如果這些線路的物理特性發(fā)生微小變化，則它們可能會(huì)使信號(hào)延遲幾微秒，從長遠(yuǎn)來看可能會(huì)受到影響。 阻抗異常：嚴(yán)格的阻抗是高頻信號(hào)的重要要求之一。在HDI中，阻抗可能會(huì)受到線的橫截面，形狀，尺寸，空間/線寬以及其他一些因素的影響。此外，使用減法蝕刻創(chuàng)建的橫截面可能會(huì)產(chǎn)生多個(gè)阻抗異常。為了解決這個(gè)問題，如今，pcb印制電路板制造商正在采用改進(jìn)的半添加工藝（mSAP），這有助于確保線路走線的精度。這些線跡也可以設(shè)計(jì)成直壁，以確保更好的阻抗控制。

新時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求通信技術(shù)的發(fā)展。由于它對(duì)物聯(lián)網(wǎng)之間的互連做出了重要貢獻(xiàn)，因此人們期待著新一代的無線移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，即5G。5G技術(shù)預(yù)計(jì)將在2019年或2020年得到廣泛應(yīng)用，5G與pcb印制電路板制造商之間的很多關(guān)聯(lián)需要了解下。 為什么選擇5G？由于人口的增長以及人們對(duì)通信速度和功能的要求越來越高，人們強(qiáng)烈期望5G（第五代的縮寫）。在4G階段，由于移動(dòng)支付，智能電話，無人機(jī)，機(jī)器人等的應(yīng)用，pcb印制電路板無處不在，人們的生活得到了極大的發(fā)展。然而，人們想要更多。 到目前為止，5G已經(jīng)經(jīng)歷了三個(gè)階段。第一階段旨在進(jìn)行全面而深入的研究，以獲取5G技術(shù)的基本要素。第二階段是制定第一階段的標(biāo)準(zhǔn)。第三階段是第二階段的第二個(gè)開發(fā)階段，最終確定標(biāo)準(zhǔn)5G的完整版本。另外，可以根據(jù)運(yùn)營商的發(fā)展節(jié)奏為他們提出適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的可行建議。 5G有望成為萬物互聯(lián)的必經(jīng)之路，其純技術(shù)和兼容性已被視為核心。5G技術(shù)能夠引入更多技術(shù)并滿足對(duì)萬物互聯(lián)的需求。接入端口應(yīng)重新分配，并應(yīng)充分利用可用的頻率。pcb印制電路板的功能也將會(huì)大大的改善提升。

從廣義上講，背板也是PCB印刷電路板的一種。具體而言，背板pcb是承載子板或線卡以實(shí)現(xiàn)自定義功能的一種主板。背板的主要功能是“攜帶”板子并將功能（包括電源，信號(hào)等）分配到每個(gè)子板上，以便獲得適當(dāng)?shù)碾姎膺B接和信號(hào)傳輸。與背板一起使用，背板能夠引導(dǎo)整個(gè)系統(tǒng)邏輯上順暢地運(yùn)行。從以下幾個(gè)方面進(jìn)行顯示： 回流焊 由于背板pcb比普通板更厚，更重，因此更難以從板上散發(fā)熱量。換句話說，在回流焊接后，需要更多的時(shí)間來冷卻底板。因此，應(yīng)加強(qiáng)回流焊爐的使用，以便為底板冷卻提供更多時(shí)間。另外，應(yīng)在回流焊爐的出口處強(qiáng)制使用空氣冷卻，以使背板冷卻。 清潔 由于背板pcb比普通電路板更厚并且具有更多的鉆孔或過孔，因此通常會(huì)發(fā)生工作流體流出的情況。因此，用高壓清洗機(jī)清洗鉆孔以防止工作流體滯留在鉆孔或通孔中至關(guān)重要。 層對(duì)齊 由于較高的層數(shù)和鉆孔數(shù)，因此很難獲得層對(duì)齊。因此，在背板制造過程中，應(yīng)非常謹(jǐn)慎和高科技地進(jìn)行層對(duì)準(zhǔn)。 零件組裝 傳統(tǒng)上，出于可靠性的考慮，無源組件傾向于放置在背板上。但是，諸如BGA之類的有源組件已越來越多地設(shè)計(jì)在背板pcb上，以引導(dǎo)有源板以固定成本維持。組件組裝商應(yīng)能夠放置更小的電容器和電阻器以及硅封裝的組件。另外，背板的大尺寸要求更大的組裝平臺(tái)。

如今，隨著電子裝配技術(shù)，信號(hào)傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字化的高速發(fā)展，IC（集成電路）組件的集成度不斷提高，I / O數(shù)量也在增加。另外，電子設(shè)備要求對(duì)高速發(fā)展進(jìn)行升級(jí)。背板pcb應(yīng)具有諸如功能子板承載，信號(hào)傳輸和電源傳輸之類的功能。同時(shí)，背板的屬性應(yīng)該是具體而明顯的，應(yīng)從以下幾個(gè)方面進(jìn)行顯示：層數(shù)，厚度，通孔數(shù)，高可靠性要求，高頻，高速信號(hào)傳輸質(zhì)量等。 背板的屬性 背板一直是涉及PCB行業(yè)的一種產(chǎn)品，具有專業(yè)性。因此，背板比普通PCB具有更多的專業(yè)性。 更厚的銅層 背板通常具有更多的層，并且可以高速傳輸信號(hào)。將高功耗的應(yīng)用卡插入底板時(shí)，銅層應(yīng)足夠厚，以提供必要的電流。提到的所有元素都導(dǎo)致底板比普通PCB厚。 較重 不難理解，較厚的木板肯定會(huì)導(dǎo)致重量增加。此外，大量的銅也增加了底板的重量。 更高的熱容量 [...]

如何確定一種既能滿足PCB印制電路板電氣性能要求又能兼顧成本控制的材料類型，取決于能夠準(zhǔn)確地判斷和識(shí)別出表現(xiàn)出電氣性能參數(shù)的Dk / Df，以及銅箔與低銅箔的匹配。粗糙度，以確保所有類型的材料之間的電氣性能和成本差異。 根據(jù)電氣性能（Dk / Df）識(shí)別和比較PCB印制電路板材料，為了使所選材料滿足信號(hào)完整性的要求，首要任務(wù)是根據(jù)電氣性能（Dk / Df）判斷和比較PCB材料之間的關(guān)系。 一是通過材料間電性能的比較方法和判斷標(biāo)準(zhǔn)，來自不同供應(yīng)商的材料之間的電氣性能比較應(yīng)以相同的測試方法和相同的條件進(jìn)行，以提供客觀的參考。即使在供應(yīng)商提供的規(guī)格中提供了相應(yīng)的預(yù)浸料和核心板的Dk / [...]

在通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域，高速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢對(duì)PCB印制電路板材料的電氣性能提出了更高的要求。同時(shí)，為了提高電子產(chǎn)品的價(jià)格競爭力，必須在材料的成本控制方面更多地考慮。如何選擇既滿足電氣性能又具有價(jià)格競爭力的材料，已成為通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域PCB設(shè)計(jì)人員的普遍關(guān)注。匯和電路是PCB制造商，提供具有不同材料的不同種類的PCB，專門針對(duì)高電氣性能和低成本的要求專業(yè)選擇合適的材料。包括Dk / Df測試和識(shí)別，銅箔粗糙度的混合應(yīng)用，信號(hào)完整性仿真和測試。此外，在選材過程中，PCB成本。 應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的PCB印制電路板設(shè)計(jì)包含三個(gè)方面的驅(qū)動(dòng)力：高速，高密度和成本，這對(duì)PCB材料的開發(fā)具有相應(yīng)的影響。在PCB設(shè)計(jì)過程中，PCB材料的選擇主要取決于以下要素：成本，電氣性能，可加工性，耐熱性等。 材料價(jià)格會(huì)影響PCB印制電路板的整體成本；材料的電性能與信號(hào)完整性直接相關(guān)；材料的機(jī)械加工性和耐熱性決定了PCB的可靠性；材料的UL兼容性是UL證書申請(qǐng)的特權(quán)。在所有這些要考慮的要素中，應(yīng)在所有領(lǐng)域的產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)過程中考慮可加工性，耐熱能力和UL認(rèn)證。 然而，對(duì)于通信網(wǎng)絡(luò)中的PCB，由于從高速到低速的不同級(jí)別要求，因此需要不同級(jí)別的PCB印制電路板材料。電氣性能和材料成本通常會(huì)相互影響，因此，高級(jí)材料通常具有出色的電氣性能，但成本也很高。此外，由于材料類型不同，同一類別的材料之間也會(huì)出現(xiàn)價(jià)格差異。

印刷PCB線路板為各種高輸出LED應(yīng)用提供了通用的基礎(chǔ)。LED照明解決方案在各種行業(yè)中迅速獲得發(fā)展，其低功耗，高效率和令人印象深刻的光輸出而倍受重視。當(dāng)與PCB集成時(shí)，這些LED可獲得更多的多功能性。PCB有助于LED照明解決方案的擴(kuò)展用途，特別是包括顯示器和指示器。 印刷PCB線路板在LED照明行業(yè)中一些最常見的應(yīng)用包括： ?電信行業(yè)：電信設(shè)備通常使用PCB來控制其LED指示器和顯示器。在該行業(yè)中，輕質(zhì)耐用的PCB往往是有利的，這主要是因?yàn)樵撔袠I(yè)中機(jī)械設(shè)備的密度。由于鋁制PCB往往具有比FR4變型更好的傳熱特性，因此通常在電信照明應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)。 ?汽車行業(yè)： LED PCB顯示屏在汽車行業(yè)中很常見，特別是在儀表盤指示器，前大燈，剎車燈和高級(jí)面板顯示屏中。該行業(yè)特別喜歡LED PCB，因?yàn)樗鼈兊闹圃斐杀镜停陀眯詮?qiáng)，可提高車輛的價(jià)值和使用壽命。 ?計(jì)算機(jī)技術(shù)行業(yè)：基于印刷PCB線路板的LED在計(jì)算機(jī)技術(shù)行業(yè)中變得越來越普遍，常見于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的顯示器和指示器中。由于計(jì)算機(jī)技術(shù)的熱敏特性，鋁基PCB特別適合計(jì)算機(jī)內(nèi)的LED照明應(yīng)用。 盡管在各種應(yīng)用中有用，但LED往往對(duì)溫度敏感，LED燈泡的壽命隨著燈具平均溫度的升高而降低。盡管許多傳統(tǒng)的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應(yīng)用。與LED配對(duì)時(shí)，某些PCB可能無法足夠快地傳遞熱量，從而無法為LED提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境以使其發(fā)揮最大效率。為了在照明應(yīng)用中發(fā)揮最佳性能，必須設(shè)計(jì)用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。 大多數(shù)高流輸出LED應(yīng)用都使用鋁基PCB，主要是基于鋁PCB可以實(shí)現(xiàn)更高水平的熱傳遞。這樣，印刷PCB線路板在設(shè)計(jì)中不需要額外的散熱器，盡管可以添加其他散熱器來進(jìn)一步提高PCB的傳熱能力。但是，將散熱片整合到PCB基座本身中，可以以更低的成本為制造商和最終用戶提供更緊湊的設(shè)計(jì)。

物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“信息化”時(shí)代發(fā)展的重要階段。印刷PCB線路板是使電子設(shè)備能夠提供智能家居應(yīng)用程序或汽車儀表盤中的移動(dòng)屏幕所具有的IoT功能的中心，但是IoT也在影響PCB設(shè)計(jì)和應(yīng)用程序，以滿足對(duì)使用Internet的新方法不斷增長的需求，包括： 1.汽車和家庭公用事業(yè)中的傳感器和攝像頭可提供更高水平的效率，便利性和安全性。 2.健身追蹤器，其數(shù)據(jù)可以進(jìn)行遠(yuǎn)程分析。 3.可以改變色彩的燈泡，可以為不同的房間創(chuàng)建自定義的心情，可以通過平板電腦甚至是更小的智能設(shè)備進(jìn)行管理。 4.購物中心或游樂園中的網(wǎng)格布局，它們監(jiān)視消費(fèi)者的路線，從而為零售商和客戶提供定制的銷售機(jī)會(huì)。 物聯(lián)網(wǎng)印刷PCB線路板使幾乎所有新想法都成為可能，無論是監(jiān)視火車的到達(dá)時(shí)間和維護(hù)需求以創(chuàng)建可靠的運(yùn)輸時(shí)間表，還是通過衛(wèi)星跟蹤實(shí)時(shí)交通量以優(yōu)化在汽車儀表板上導(dǎo)航的個(gè)人GPS。 在醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備中，如果不改變可靈活適應(yīng)任何形狀或高密度以填充具有高功率功能的狹小空間的印刷PCB線路板形式設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)將遠(yuǎn)不及今天，甚至將來一樣有希望。