如今，隨著電子裝配技術，信號傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字化的高速發(fā)展，IC（集成電路）組件的集成度不斷提高，I / O數(shù)量也在增加。另外，電子設備要求對高速發(fā)展進行升級。背板pcb應具有諸如功能子板承載，信號傳輸和電源傳輸之類的功能。同時，背板的屬性應該是具體而明顯的，應從以下幾個方面進行顯示：層數(shù)，厚度，通孔數(shù)，高可靠性要求，高頻，高速信號傳輸質(zhì)量等。

背板的屬性

背板一直是涉及PCB行業(yè)的一種產(chǎn)品，具有專業(yè)性。因此，背板比普通PCB具有更多的專業(yè)性。

更厚的銅層

背板通常具有更多的層，并且可以高速傳輸信號。將高功耗的應用卡插入底板時，銅層應足夠厚，以提供必要的電流。提到的所有元素都導致底板比普通PCB厚。

較重

不難理解，較厚的木板肯定會導致重量增加。此外，大量的銅也增加了底板的重量。

更高的熱容量

由于背板pcb比普通PCB厚且重，因此背板具有更高的熱容量。

更高的鉆孔數(shù)

由于復雜的結構和功能實現(xiàn)，背板pcb必須實現(xiàn)更多的電連接和信號傳輸，這兩者都取決于大量的盲孔/埋孔。結果，背板必須攜帶更多的鉆孔或通孔，以有助于實現(xiàn)功能。

背板制造重點

由于背板pcb的復雜性和要求較高，因此在制造背板時應特別注意和注意技術。