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工業(yè)控制是指工業(yè)自動(dòng)化控制，主要通過(guò)電氣，電子，機(jī)械和軟件的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)。它是工業(yè)控制或工廠自動(dòng)化控制。主要是指利用計(jì)算機(jī)技術(shù)，微電子技術(shù)，電氣手段使工廠的生產(chǎn)和制造過(guò)程更加自動(dòng)化，高效，準(zhǔn)確，并具有可控性和可視性。用于工業(yè)控制pcb電路板，需要專用或通用電路板，底部電路完整，并保留IO。購(gòu)買工業(yè)控制電路板后，保留在電路板上的輸入和輸出端口連接到用戶自己的設(shè)備，例如電動(dòng)機(jī)，電磁閥，傳感器，以完成他們想要完成的功能。 工業(yè)控制pcb電路板有專用板和通用板。專用電路板是專門為特定功能而設(shè)計(jì)的板，例如溫度控制電路板。購(gòu)買后，輸入端口連接到熱電偶，輸出端口連接到加熱接觸器或固態(tài)繼電器，以控制加熱設(shè)備完成溫度控制和流量。控制面板，運(yùn)動(dòng)控制板等 通用控制板，在用戶自己進(jìn)行二次開發(fā)之后，大部分都可以進(jìn)行編程，以完成特定功能，并具有廣泛的用途。例如，plc是通用的工業(yè)控制板。用戶編寫程序并編譯輸入后，便可以完成各種功能。數(shù)字輸入，模擬輸入端口，高速計(jì)數(shù)器端口，數(shù)字輸出端口，模擬輸出端口，有些還具有通信功能。 工業(yè)設(shè)備的使用環(huán)境復(fù)雜。工業(yè)控制pcb電路板的功能是基于工業(yè)自動(dòng)化控制的PCB應(yīng)該在高溫，高濕和高腐蝕的條件下正常工作。長(zhǎng)期使用應(yīng)該沒(méi)有故障。PAD制造商根據(jù)工控PCB的特點(diǎn)制定獨(dú)特的工藝流程和測(cè)試方法，以確保PCB符合工業(yè)設(shè)備的質(zhì)量要求。 人工成本的增加使得工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。工業(yè)設(shè)備越來(lái)越趨于自動(dòng)化和智能化是一種趨勢(shì)。尤其是隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備越來(lái)越受歡迎。工業(yè)控制pcb電路板在該行業(yè)的銷售份額不斷提高。l

汽車電子是電子信息技術(shù)和傳統(tǒng)汽車技術(shù)的結(jié)合。它是車身電子控制和車輛電子控制的總稱。汽車電子的程度被視為現(xiàn)代汽車水平的重要指標(biāo)。開發(fā)新車型，提高汽車性能是一項(xiàng)重要的技術(shù)措施。在特斯拉的推動(dòng)下，汽車行業(yè)正在迅速崛起。PCB被廣泛用于汽車電子中，包括電源控制系統(tǒng)，安全控制系統(tǒng)，車身電子系統(tǒng)和娛樂(lè)通信。因此，對(duì)PCB的要求多樣化，并且具有高價(jià)格和高可靠性的汽車電子電路板產(chǎn)品是高度可靠的。 汽車電子電路板的高性能需求：在汽車PCB中，單層和雙層面板，4層，6層，8-16層的比例分別為26.93％，25.70％，17.37％，3.49％，約占73％。總數(shù);?HDI，F(xiàn)PC和IC載板分別占9.56％，14.57％和2.38％，約占總數(shù)的27％，這表明多層板仍然是汽車電子的主要需求。電子系統(tǒng)在汽車中的應(yīng)用旨在提高汽車性能，涵蓋三個(gè)方面： 1.改善環(huán)境是指節(jié)省燃料，減少尾氣，從汽油，天然氣，生物燃料到混合動(dòng)力和純動(dòng)力的燃料轉(zhuǎn)化。因此，電動(dòng)汽車已經(jīng)成為汽車工業(yè)的戰(zhàn)略方向。2.安全性的提高在于交通事故的減少，從安全氣囊，雷達(dá)監(jiān)控，立體攝像頭，紅外監(jiān)控和自動(dòng)回避到自動(dòng)駕駛。目前，自動(dòng)駕駛汽車正吸引著大多數(shù)的關(guān)注和投資。3.為了方便和人性化，便利性和舒適性通常植根于音頻，視頻顯示，空調(diào)，計(jì)算機(jī)，移動(dòng)通信，互聯(lián)網(wǎng)，導(dǎo)航和電子收費(fèi)系統(tǒng)。 作為電子設(shè)備的骨干，用于汽車的汽車電子電路板也必須滿足上述要求。

IPC-SM-840C標(biāo)準(zhǔn)提供了有關(guān)阻焊層使用的信息。該標(biāo)準(zhǔn)有助于永久阻焊材料的評(píng)估，鑒定和性能。高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員必須小心，使防焊罩圖稿尺寸過(guò)大，以防止不正確的套準(zhǔn)或坍落，因?yàn)檫@會(huì)掩蓋或污染焊盤表面，從而導(dǎo)致接點(diǎn)缺陷或過(guò)多的焊料積聚。最佳實(shí)踐表明，阻焊層的孔徑應(yīng)比任一側(cè)的焊盤大75 um，或者比焊盤直徑大150 um，以防止阻焊層的侵入。此外，制造圖應(yīng)附有注釋，說(shuō)明阻焊層不應(yīng)侵害組件的引腳或焊盤，而高端印制pcb電路板制造商可能會(huì)在必要時(shí)修改阻焊層孔徑。 注釋中還應(yīng)指出項(xiàng)目要用作測(cè)試點(diǎn)的通孔，因?yàn)檫@些通孔必須在探測(cè)側(cè)保持遠(yuǎn)離阻焊層，因此在阻焊層中要有一個(gè)開口。開口最好比通孔的最終鉆孔尺寸大100 um。這樣，在波峰焊期間，殘留在通孔中的氣體就會(huì)逸出，而焊料會(huì)填充通孔，使其成為良好的測(cè)試探針目標(biāo)。高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員可以允許在不用于測(cè)試探測(cè)的通孔上放置帳篷，這意味著這些通孔仍將被阻焊劑覆蓋。 盡管焊盤之間的阻焊層起到了防止焊錫橋接的作用，但某些細(xì)間距組件的引腳間距可能非常緊密，因此無(wú)法在兩者之間引入阻焊層。在這種情況下，高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員訴諸于掩膜定義的焊盤。顧名思義，它們?cè)试S阻焊層定義焊盤尺寸。為此，它們使掩膜浮雕的尺寸等于或小于下面的銅焊盤。在這種情況下，設(shè)計(jì)人員必須附上制造廠說(shuō)明，表明制造商不得調(diào)整標(biāo)記的焊盤。 阻焊層是高端印制pcb電路板制造過(guò)程中的重要組成部分，不僅有助于保護(hù)電路板免受環(huán)境影響，而且還可以防止過(guò)多的焊料造成短路。如今，制造商更喜歡使用液態(tài)可成像的阻焊膜，因?yàn)樗哂幸子谑褂?，耐用性和可靠性高的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。

顧名思義，阻焊膜就是未組裝的高端印制pcb電路板上的化學(xué)層，其開口用于焊料將覆蓋的區(qū)域并掩蓋其余部分。主要目的是在組裝過(guò)程中防止焊料意外橋接相鄰的焊盤或走線，并保護(hù)電路板免受環(huán)境影響。盡管兩者都是保護(hù)性涂層，但阻焊層不是保形涂層，因?yàn)楹笳呖梢员Ｗo(hù)組裝好的板。 阻焊層在高端印制pcb電路板組裝過(guò)程中起著重要作用。設(shè)計(jì)人員在表面安裝墊之間放置阻焊層壩，這樣可以防止在組裝過(guò)程中意外發(fā)生焊料橋接，從而大大減少了返工減少短路的工作量。但是，并非所有SMD焊盤之間都可以具有阻焊層，尤其是細(xì)間距組件。用于此類組件的焊盤之間的間距非常小，以至于無(wú)法形成阻焊層。 阻焊劑還有其他用途，例如防止焊料不足。通常，焊料應(yīng)將組件引線綁定到其銅墊上。但是，如果阻焊劑沒(méi)有覆蓋附著在銅焊盤上的走線，則熔融焊料會(huì)從走線中流下來(lái)，使焊盤上的焊料量不足，從而導(dǎo)致接頭不可靠。靠近焊盤的未覆蓋通孔的存在還可以將熔化的焊料芯吸到其孔中，從而再次使焊盤上缺少足夠的焊料。用阻焊劑覆蓋通孔可防止這種芯吸。 阻焊層材料最常見(jiàn)的顏色是綠色，但制造商也可以根據(jù)客戶的喜好使用其他顏色的材料，例如黑色，白色，黃色，藍(lán)色，紅色和綠色。阻焊層應(yīng)用的早期過(guò)程是通過(guò)圖案印刷。但是，隨著高端印制pcb電路板技術(shù)向細(xì)間距組件的發(fā)展，阻焊層的絲網(wǎng)印刷技術(shù)無(wú)法提供足夠的清晰度。

與釘床測(cè)試儀相比，飛針測(cè)試儀在PCB電路板線路板組裝測(cè)試中表現(xiàn)更好，更有效。首先，將縮短測(cè)試開發(fā)周期，使最終產(chǎn)品能夠以更高的速度進(jìn)入市場(chǎng)。其次，通過(guò)使用飛針測(cè)試儀可以降低成本，飛針測(cè)試儀不再需要用于釘床測(cè)試的夾具。第三，飛針測(cè)試能夠以低成本實(shí)施小批量測(cè)試。最后，飛針測(cè)試儀可以快速測(cè)試裝配體原型。 PCB電路板線路板飛針測(cè)試儀比傳統(tǒng)的ICT（在線測(cè)試）系統(tǒng)（例如飛針測(cè)試）更輕松，更快速地執(zhí)行編程。為了實(shí)施飛行探針測(cè)試程序，測(cè)試人員應(yīng)首先將工程師提供的CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為適用的文件。然后，將通過(guò)測(cè)試程序運(yùn)行新生成的文件，并生成具有相應(yīng)格式的新文件。最后，將創(chuàng)建所有文件以滿足UUT測(cè)試需求。 一旦測(cè)試程序完成，就可以進(jìn)行真正的飛針測(cè)試。首先應(yīng)確定測(cè)試項(xiàng)目，然后，應(yīng)從CAD數(shù)據(jù)中提取符合UUT的參考點(diǎn)數(shù)據(jù)。將UUT固定在平臺(tái)上后，將立即進(jìn)行編程以檢查制造或組裝問(wèn)題。 這里應(yīng)該注意的是，調(diào)試應(yīng)在正式測(cè)試之前完成。而且，與傳統(tǒng)的ICT測(cè)試相比，PCB電路板線路板飛針測(cè)試的調(diào)試可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成。

PCB電路板線路板在發(fā)快遞之前，需要通過(guò)電氣測(cè)試，以確保最終產(chǎn)品獲得高性能和高可靠性的電路板。進(jìn)行電氣測(cè)試是為了找出電氣和電路問(wèn)題，例如短路，開路，電阻，電容等。所有這些都表明裸板或組裝板是否正確制造。 飛針測(cè)試最初僅用于PCB電路板線路板檢查，而現(xiàn)在已有效地應(yīng)用于裸板和組裝板的在線測(cè)試模擬。飛針測(cè)試的出現(xiàn)改變了小批量和快速組裝產(chǎn)品的測(cè)試方法。通過(guò)飛針測(cè)試板后，產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期將大大縮短，并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。 飛針試驗(yàn)實(shí)際上可以看作是釘床夾具試驗(yàn)的升級(jí)，飛針測(cè)試儀利用探針代替釘床試驗(yàn)。飛針測(cè)試儀上設(shè)有四個(gè)頭沿X-Y軸運(yùn)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)動(dòng)。 當(dāng)飛針測(cè)試儀工作時(shí)，被測(cè)部件（UUT）將首先通過(guò)傳送帶或其他UUT傳輸?shù)絻?nèi)部測(cè)試儀。然后，探針將與測(cè)試墊和通孔接觸，以便可以發(fā)現(xiàn)UUT的缺陷。探頭通過(guò)多路復(fù)用系統(tǒng)和傳感器（例如數(shù)字萬(wàn)用表，頻率計(jì)數(shù)器等）與驅(qū)動(dòng)器（例如信號(hào)發(fā)生器，電源等）連接，通過(guò)它們可以測(cè)試屬于UUT的組件。當(dāng)測(cè)試一個(gè)組件時(shí)，同一UUT上的其他組件將被屏蔽，以防止讀數(shù)受干擾。 飛針測(cè)試儀能夠測(cè)試PCB電路板線路板短路，開路和元件值。此外，飛行探針測(cè)試儀上還配備了一個(gè)攝像頭，以幫助找出丟失的組件并檢查組件的極性。當(dāng)探針的定位精度和重復(fù)性達(dá)到5μm至15μm的范圍時(shí)，飛行探針測(cè)試儀可以準(zhǔn)確地測(cè)試UUT的制造情況。

設(shè)計(jì)人員在考慮其設(shè)計(jì)的材料選擇時(shí)會(huì)面臨幾種性能特征。這里特別需要注意的是：介電常數(shù)–關(guān)鍵的電氣性能指標(biāo)，阻燃性–對(duì)UL認(rèn)證至關(guān)重要；更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）–承受更高溫度的組裝過(guò)程；降低的損耗因子–在重視信號(hào)速度的高速應(yīng)用中很重要；投入使用時(shí)，印制多層pcb線路板可能需要的機(jī)械強(qiáng)度包括剪切，拉伸和其他機(jī)械屬性；熱性能–高架服務(wù)環(huán)境中的重要考慮因素；尺寸穩(wěn)定性–或材料在制造，熱循環(huán)或暴露于濕氣期間移動(dòng)了多少，以及移動(dòng)了多長(zhǎng)時(shí)間等，以下是一些用于制造印刷電路板的最受歡迎的材料： FR4環(huán)氧層壓板和預(yù)浸料：FR4是世界上最流行的印制多層pcb線路板基板材料。標(biāo)記“ FR4”描述了滿足NEMA LI 1-1998標(biāo)準(zhǔn)定義的某些要求的一類材料。FR4材料具有良好的熱，電和機(jī)械特性，以及良好的強(qiáng)度重量比，使其成為大多數(shù)電子應(yīng)用的理想選擇。FR4層壓板和半固化片由玻璃布，環(huán)氧樹脂制成，通常是成本最低的PCB材料。它尤其適用于層數(shù)較少的PCB-單面或雙面進(jìn)入多層結(jié)構(gòu)，通常少于14層。此外，基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂可以與可顯著改善其熱性能，電性能，和UL火焰存活率/額定值–極大地提高了其在高速電路設(shè)計(jì)中以較低的成本用于更高層數(shù)構(gòu)建，更高熱應(yīng)力應(yīng)用以及更高電氣性能的能力。FR4層壓板和預(yù)浸料非常通用，可適應(yīng)廣泛接受的制造技術(shù)，并具有可預(yù)測(cè)的產(chǎn)量。聚酰亞胺層壓板和預(yù)浸料坯：聚酰亞胺層壓板比FR4材料具有更高的溫度性能，并且電性能性能略有改善。聚酰亞胺材料的成本高于FR4，但在苛刻和高溫環(huán)境下具有更高的生存能力。它們?cè)跓嵫h(huán)過(guò)程中也更穩(wěn)定，具有較少的膨脹特性，使其適用于更高的層數(shù)結(jié)構(gòu)。鐵氟龍層壓板和粘結(jié)層：鐵氟龍層壓板和粘結(jié)材料具有出色的電氣性能，使其成為高速電路應(yīng)用的理想選擇。鐵氟龍材料比聚酰亞胺貴，但可以為設(shè)計(jì)人員提供所需的高速功能。聚四氟乙烯材料可以涂在玻璃織物上，也可以制成無(wú)支撐薄膜，也可以用特殊的填料和添加劑制成，以改善機(jī)械性能。制造聚四氟乙烯印制多層pcb線路板通常需要獨(dú)特的技術(shù)工人，專門的設(shè)備和工藝，并期望降低生產(chǎn)良率。柔性層壓板：柔性層壓板很薄，可以折疊電子設(shè)計(jì)，而不會(huì)失去電氣連續(xù)性。它們沒(méi)有用于支撐的玻璃纖維，但是基于塑料薄膜。它們同等有效地折疊到設(shè)備中，以便一次性彎曲以安裝應(yīng)用程序，就像它們處于動(dòng)態(tài)彎曲狀態(tài)一樣，在這種情況下，電路將在設(shè)備壽命期內(nèi)連續(xù)折疊。柔性層壓板可以由高溫材料（例如聚酰亞胺和LCP（液晶聚合物））或成本極低的材料（例如聚酯和PEN）制成。由于撓性層壓板非常薄，因此制造撓性電路還可能需要獨(dú)特的熟練勞動(dòng)力，專門的設(shè)備和工藝以及較低的制造良率。其他：市場(chǎng)上還有許多其他層壓板和粘合材料，包括BT，氰酸酯，陶瓷和將樹脂結(jié)合在一起以獲得獨(dú)特的電氣和/或機(jī)械性能特征的共混體系。由于體積遠(yuǎn)低于FR4，并且制造難度更大，因此通常認(rèn)為它們是印制多層pcb線路板設(shè)計(jì)的昂貴替代品。 仔細(xì)選擇層壓板對(duì)于確保印制多層pcb線路板具有適合最終應(yīng)用的正確的電氣，介電，機(jī)械和熱性能非常重要。

印制多層pcb線路板可以使用多種材料作為基板和組件。材料的選擇取決于應(yīng)用程序的要求，因?yàn)椴煌牟牧线x擇將使電路板具有不同的質(zhì)量，從而有助于在特定情況下的性能。 印制多層pcb線路板設(shè)計(jì)人員有時(shí)會(huì)根據(jù)電氣性能來(lái)選擇材料以用于高速應(yīng)用，或者基于機(jī)械或熱生存能力（例如引擎蓋下的汽車）。設(shè)計(jì)師可以選擇遵守法規(guī)的政府要求。例如，歐洲聯(lián)盟的有害物質(zhì)限制（RoHS）指令禁止使用包含任何受限制的化學(xué)物質(zhì)和金屬的材料。 最應(yīng)該考慮因素之一是材料是否會(huì)通過(guò)UL，這是Underwriters Laboratories阻燃特性的縮寫。一個(gè)UL的評(píng)價(jià)是至關(guān)重要的許多電子裝置表明，在發(fā)生火災(zāi)的情況下，印制多層pcb線路板會(huì)自行熄滅，通常被認(rèn)為是為消費(fèi)者和其他電子產(chǎn)品的關(guān)鍵。 層壓板通常由具有獨(dú)特絕緣功能的樹脂和布織物制成。這些包括電介質(zhì)，例如FR4環(huán)氧樹脂，特氟隆，聚酰亞胺以及其他使用玻璃與樹脂涂層的組合的層壓板。許多獨(dú)特的熱和電因素決定了哪種層壓板最適合給定的印制多層pcb線路板設(shè)計(jì)。

進(jìn)入21世紀(jì)后，由于下游電子機(jī)械行業(yè)的逐步發(fā)展和相對(duì)較低的勞動(dòng)力成本，亞洲地區(qū)吸引了越來(lái)越多的pcb高密度多層板制造商投資。歐美的PCB行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)移了很多，全球PCB行業(yè)一直集中在亞洲。轉(zhuǎn)移逐漸形成了一種以亞洲（尤其是中國(guó)大陸）為中心并以其他地區(qū)為補(bǔ)充的新格局。 根據(jù)世界電子電路理事會(huì)的統(tǒng)計(jì)，從2000年到2013年，在美洲，歐洲和日本，PCB生產(chǎn)的全球份額一直在下降。美洲從2000年的26％下降到2014年的5.12％，歐洲已經(jīng)2000年為16。2014年下降到4.46％，日本從2000年的29％下降到2014年的9.96％。與此同時(shí)，亞洲其他地區(qū)（不包括日本）的PCB行業(yè)產(chǎn)值迅速增長(zhǎng)。中國(guó)大陸的比例從2000年的9.83％增加到2014年的44.93％，這是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。 PCB產(chǎn)品具有廣泛的應(yīng)用范圍。由于行業(yè)的多元化，pcb高密度多層板行業(yè)的周期性不受單個(gè)行業(yè)的影響，主要是由于宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和電子信息行業(yè)的整體發(fā)展。從國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)研究，全球PCB市場(chǎng)的繁榮周期與電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮周期是一致的。在過(guò)去的二十年中，PCB行業(yè)經(jīng)歷了兩個(gè)主要的波動(dòng)：2000年至2002年，由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂的影響，PCB行業(yè)出現(xiàn)了低谷。 2002-2008年進(jìn)入持續(xù)增長(zhǎng)時(shí)期；在2009年由于金融危機(jī)的影響，再次陷入低谷，并在2010年迅速恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)全球PCB市場(chǎng)將在未來(lái)幾年內(nèi)增長(zhǎng)。 從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，由于全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)pcb高密度多層板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率大大高于全球水平，并且受全球經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)的影響小于全球市場(chǎng)。從2000年到2008年，中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。 2009年，金融危機(jī)的產(chǎn)值下降。在2010年，它恢復(fù)了增長(zhǎng)。迄今為止，中國(guó)的PCB將繼續(xù)以高于全球水平的速度增長(zhǎng)，并且已成為驅(qū)動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要力量之一。因此，電路板市場(chǎng)巨大。

如今，電子產(chǎn)品已成為我們生活中不可或缺的一部分。從飛機(jī)到頭戴式耳機(jī)，pcb高密度多層板產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中的重要組成部分。這些電子產(chǎn)品中的電路板是最重要的。該物品也可以說(shuō)是所有電子產(chǎn)品的命脈。它就像人體中的子午線，將信息傳輸?shù)诫娮赢a(chǎn)品。 為什么pcb高密度多層板市場(chǎng)如此之大？讓我們看一下：PCB始于1936年，1943年美國(guó)在軍事產(chǎn)品中廣泛使用了該技術(shù)，1948年將其用于商業(yè)目的。自1950年代中期以來(lái)，印刷電路板技術(shù)已被廣泛采用。目前，PCB的應(yīng)用已滲透到各種電子系統(tǒng)中，例如計(jì)算機(jī)，通信，汽車電子，消費(fèi)電子，醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)控制和航空航天。 pcb高密度多層板的制造質(zhì)量不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力。其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可以在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和技術(shù)水平。 在整個(gè)pcb高密度多層板發(fā)展的歷史中，自1950年代以來(lái)，全球PCB行業(yè)經(jīng)歷了從“歐洲主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展轉(zhuǎn)變。它最初是由歐洲和美國(guó)主導(dǎo)的。后來(lái)，日本加入了隊(duì)伍，形成了以美國(guó)，歐洲和日本為主的格局。