顧名思義，阻焊膜就是未組裝的高端印制pcb電路板上的化學層，其開口用于焊料將覆蓋的區(qū)域并掩蓋其余部分。主要目的是在組裝過程中防止焊料意外橋接相鄰的焊盤或走線，并保護電路板免受環(huán)境影響。盡管兩者都是保護性涂層，但阻焊層不是保形涂層，因為后者可以保護組裝好的板。

阻焊層在高端印制pcb電路板組裝過程中起著重要作用。設(shè)計人員在表面安裝墊之間放置阻焊層壩，這樣可以防止在組裝過程中意外發(fā)生焊料橋接，從而大大減少了返工減少短路的工作量。但是，并非所有SMD焊盤之間都可以具有阻焊層，尤其是細間距組件。用于此類組件的焊盤之間的間距非常小，以至于無法形成阻焊層。

阻焊劑還有其他用途，例如防止焊料不足。通常，焊料應(yīng)將組件引線綁定到其銅墊上。但是，如果阻焊劑沒有覆蓋附著在銅焊盤上的走線，則熔融焊料會從走線中流下來，使焊盤上的焊料量不足，從而導致接頭不可靠?？拷副P的未覆蓋通孔的存在還可以將熔化的焊料芯吸到其孔中，從而再次使焊盤上缺少足夠的焊料。用阻焊劑覆蓋通孔可防止這種芯吸。

阻焊層材料最常見的顏色是綠色，但制造商也可以根據(jù)客戶的喜好使用其他顏色的材料，例如黑色，白色，黃色，藍色，紅色和綠色。阻焊層應(yīng)用的早期過程是通過圖案印刷。但是，隨著高端印制pcb電路板技術(shù)向細間距組件的發(fā)展，阻焊層的絲網(wǎng)印刷技術(shù)無法提供足夠的清晰度。