IPC-SM-840C標(biāo)準(zhǔn)提供了有關(guān)阻焊層使用的信息。該標(biāo)準(zhǔn)有助于永久阻焊材料的評(píng)估，鑒定和性能。高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員必須小心，使防焊罩圖稿尺寸過(guò)大，以防止不正確的套準(zhǔn)或坍落，因?yàn)檫@會(huì)掩蓋或污染焊盤表面，從而導(dǎo)致接點(diǎn)缺陷或過(guò)多的焊料積聚。最佳實(shí)踐表明，阻焊層的孔徑應(yīng)比任一側(cè)的焊盤大75 um，或者比焊盤直徑大150 um，以防止阻焊層的侵入。此外，制造圖應(yīng)附有注釋，說(shuō)明阻焊層不應(yīng)侵害組件的引腳或焊盤，而高端印制pcb電路板制造商可能會(huì)在必要時(shí)修改阻焊層孔徑。

注釋中還應(yīng)指出項(xiàng)目要用作測(cè)試點(diǎn)的通孔，因?yàn)檫@些通孔必須在探測(cè)側(cè)保持遠(yuǎn)離阻焊層，因此在阻焊層中要有一個(gè)開(kāi)口。開(kāi)口最好比通孔的最終鉆孔尺寸大100 um。這樣，在波峰焊期間，殘留在通孔中的氣體就會(huì)逸出，而焊料會(huì)填充通孔，使其成為良好的測(cè)試探針目標(biāo)。高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員可以允許在不用于測(cè)試探測(cè)的通孔上放置帳篷，這意味著這些通孔仍將被阻焊劑覆蓋。

盡管焊盤之間的阻焊層起到了防止焊錫橋接的作用，但某些細(xì)間距組件的引腳間距可能非常緊密，因此無(wú)法在兩者之間引入阻焊層。在這種情況下，高端印制pcb電路板設(shè)計(jì)人員訴諸于掩膜定義的焊盤。顧名思義，它們?cè)试S阻焊層定義焊盤尺寸。為此，它們使掩膜浮雕的尺寸等于或小于下面的銅焊盤。在這種情況下，設(shè)計(jì)人員必須附上制造廠說(shuō)明，表明制造商不得調(diào)整標(biāo)記的焊盤。

阻焊層是高端印制pcb電路板制造過(guò)程中的重要組成部分，不僅有助于保護(hù)電路板免受環(huán)境影響，而且還可以防止過(guò)多的焊料造成短路。如今，制造商更喜歡使用液態(tài)可成像的阻焊膜，因?yàn)樗哂幸子谑褂?，耐用性和可靠性高的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。