5G設(shè)備上有太多信息，這些信息將是無線的。這些設(shè)備將對從手機到日常生活中使用的多種無線設(shè)備的一切事物產(chǎn)生深遠的影響。預(yù)計5G設(shè)備的數(shù)據(jù)速率將比4G設(shè)備快10倍，并且在需要時可以輕松實現(xiàn)100倍的速度。具有眾多優(yōu)勢，很明顯，這些設(shè)備將提高硬件以及pcb印制電路板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

隨著帶寬要求的提高和更快，每塊PCB都將接受高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量和性能。盡管PCB制造商已經(jīng)開始投資于生產(chǎn)工藝和制造系統(tǒng)，以確保他們獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品，但仍有一些挑戰(zhàn)需要解決。著眼于5G應(yīng)用的pcb印制電路板制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？這些制造商用來克服這些挑戰(zhàn)的5G就緒技術(shù)有哪些？對于5G應(yīng)用，如果PCB無法運行，則系統(tǒng)故障的風(fēng)險會增加。PCB面臨以下挑戰(zhàn)：

信號完整性：作為4G設(shè)備，大多數(shù)5G設(shè)備將需要具有較細走線的高密度互連（HDI）。之所以使用這些更細的走線，是因為它們有助于減小設(shè)備尺寸，并且也非常適合輸入/輸出信號。但是，這些較細的線可能會在5G設(shè)備中引發(fā)信號完整性問題。如果這些線路的物理特性發(fā)生微小變化，則它們可能會使信號延遲幾微秒，從長遠來看可能會受到影響。

阻抗異常：嚴格的阻抗是高頻信號的重要要求之一。在HDI中，阻抗可能會受到線的橫截面，形狀，尺寸，空間/線寬以及其他一些因素的影響。此外，使用減法蝕刻創(chuàng)建的橫截面可能會產(chǎn)生多個阻抗異常。為了解決這個問題，如今，pcb印制電路板制造商正在采用改進的半添加工藝（mSAP），這有助于確保線路走線的精度。這些線跡也可以設(shè)計成直壁，以確保更好的阻抗控制。