自動化X射線檢查是一項與AOI相同的原理的檢測設備。與專注于表面質(zhì)量控制的AOI相比，X射線檢查是對PCB內(nèi)部焊點的完美檢查方法。它可以揭示焊點中在普通光學系統(tǒng)中不可見的任何缺陷。那么，pcb電路板生產(chǎn)廠家是如何使用X射線系統(tǒng)檢查系統(tǒng)的呢？

越來越復雜的表面安裝技術可以滿足高密度組件的需求，同時對PCB的質(zhì)量檢查提出了更高的要求。傳統(tǒng)的檢測方法不足，因為BGA，QFN和倒裝芯片中的焊點隱藏在封裝下方。自動X射線檢查是一種檢查方法，它使用X射線系統(tǒng)對BGA組件和其他小尺寸設備進行無損檢查。

通常，pcb電路板生產(chǎn)廠家將X射線檢查系統(tǒng)集成到生產(chǎn)線中，該生產(chǎn)線可以在不到30秒的時間內(nèi)檢查PCB上的BGA組件。它非常適合檢查隱藏的缺陷，包括短路，開路，未對準，組件丟失等。并且要檢測的BGA缺陷類型通常是由于焊球之間的焊料橋接，焊料不足/過多，BGA引起的短路排空，BGA缺少球和傾斜的BGA。

X射線檢查是PCB制造中必不可少的質(zhì)量控制步驟之一。這是pcb電路板生產(chǎn)廠家進一步提高制造質(zhì)量的最佳檢查方法。X射線是高能電磁輻射，可以穿透組件以檢查其內(nèi)部結構。當X射線穿過某個組件時，組件內(nèi)的不同密度會衰減不同數(shù)量的X射線，并導致檢測介質(zhì)上出現(xiàn)明暗區(qū)域。例如，X射線圖像中的引腳和焊盤的陰影不匹配，表明這些組件被異常數(shù)量的焊膏或SMT偏差所抵消。木板上的缺陷（例如孔隙，夾渣和不完全焊接）將在檢查圖像上形成亮點和光。