在自動表面貼裝生產(chǎn)線上，如果pcb印刷電路板不平整，變形，將直接導(dǎo)致不正確的定位，無法將組件插入或安裝在板孔上和表面貼裝墊上，甚至?xí)棺詣硬迦霗C崩潰。電路板上裝有焊接后彎曲的元件，元件的腳很難整齊地切割。主板無法安裝到機箱或機器的插槽中。當(dāng)前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度，高速，智能化的方向發(fā)展，這對PCB以及各種組件提出了更高的平坦度要求。

IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，具有表面貼裝器件的PCB印刷電路板的最大允許變形量為0.75％，而沒有表面貼裝器件的PCB的最大允許變形量為1.5％。實際上，為了滿足高精度和高速放置的需求，一些電子組裝廠對變形的要求更加嚴(yán)

PCB印刷電路板由銅箔，樹脂，玻璃布等材料制成，該材料的物理化學(xué)性質(zhì)不一樣，再加上壓力不可避免地會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，從而導(dǎo)致變形。同時在PCB加工，高溫，機械切割，濕法加工等過程中，都會對板的變形產(chǎn)生重大影響，總之，會導(dǎo)致PCB變形復(fù)雜多樣的原因，如何減少或由于材料性能而消除由于不同或加工引起的失真成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。