1、帶散熱片和導(dǎo)熱板的高發(fā)熱裝置
當(dāng)PCB板中有少數(shù)部件產(chǎn)生大量熱量（少于3個）時，可在器件上加裝散熱片或熱管。當(dāng)溫度無法降低時，可以使用帶風(fēng)扇的散熱器來增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)零件數(shù)量較多（3個以上）時，可采用大的散熱蓋（板），是根據(jù)發(fā)熱器件在PCB上的位置和高度定制的專用散熱片或大型平板散熱器。不同組件的上下部分放置。隔熱罩一體固定在元件表面，與各元件接觸散熱。但由于焊接時元件的一致性較差，散熱效果不佳。

2、通過PCB板本身冷卻
目前廣泛使用的線路板為覆銅/環(huán)氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。雖然這些基板具有優(yōu)良的電性能和加工性能，但它們的散熱性較差。作為高發(fā)熱元件的散熱路徑，幾乎不希望從電路板本身的樹脂傳導(dǎo)熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍空氣中。然而，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入小型化、高密度安裝、高熱組裝時代，僅靠表面面積極小的元件表面散熱是不夠的。同時，由于QFP、BGA等表面貼裝元器件數(shù)量眾多，元器件產(chǎn)生的熱量大量傳遞到PCB上。因此，解決散熱問題最好的辦法就是提高PCB板本身與發(fā)熱元件直接接觸的散熱能力。傳導(dǎo)出去或發(fā)射出去。