我們都知道，電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速升高。如果熱量不及時散掉，器件會繼續(xù)發(fā)熱，器件會因過熱而失效，電子器件的可靠性會下降。因此，散熱板非常重要。線路板PCB溫升的直接因素是功耗部件的存在，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗而變化，溫升有兩種現(xiàn)象：局部溫升或全區(qū)溫升，短期溫升或長期溫升。具體原因，一般從以下幾個方面進(jìn)行分析:

電力消耗：單位面積用電量分析，分析PCB上的功耗分布。
線路板PCB的結(jié)構(gòu)：尺寸，材料。
如何安裝電路板：安裝方式（如立式安裝、臥式安裝），密封情況和與套管的距離。
熱輻射：PCB板表面的輻射率，線路板與相鄰表面的溫差，及其絕對溫度；
熱傳導(dǎo)：安裝散熱器，線路板PCB其他安裝結(jié)構(gòu)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
熱對流：自然對流，強(qiáng)制冷卻對流。