采用合理的布局設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)散熱：由于多層PCB線路板電路板內(nèi)樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，而銅線和孔是熱的良導(dǎo)體，PCB廠商認(rèn)為，增加銅余比和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段；為了評(píng)估PCB板的散熱能力，需要計(jì)算由具有不同導(dǎo)熱系數(shù)的各種材料組成的復(fù)合材料的等效導(dǎo)熱系數(shù)。

對(duì)于采用自然對(duì)流風(fēng)冷的器件，集成電路（或其他器件）最好以縱長(zhǎng)或橫長(zhǎng)的方式排列。同一PCB線路板電路板上的元器件，應(yīng)根據(jù)其發(fā)熱和散熱情況，盡量放得更遠(yuǎn)。應(yīng)放置低熱或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容器等）。冷卻氣流的最上流（入口處），產(chǎn)生大量熱量或熱量的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）置于冷卻的最下游空氣流動(dòng)。

在水平方向上，大功率元件盡可能靠近電路板緣放置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率元件盡可能靠近PCB線路板電路板頂部放置，以降低這些元件運(yùn)行時(shí)其他元件的溫度。溫度敏感元件應(yīng)放置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備底部）。請(qǐng)勿將其直接放置在加熱設(shè)備上方。多個(gè)設(shè)備最好在一個(gè)水平面上交錯(cuò)排列。