描述：本文主要介紹貼片光耦817封裝和P185參數(shù)的相關(guān)知識，幫助讀者更好地了解貼片光耦的應(yīng)用和特點。

關(guān)鍵詞：貼片光耦817封裝，P185參數(shù)，應(yīng)用，特點

正文：

貼片光耦是現(xiàn)代電子器件中常見的元器件之一，在各種電子設(shè)備中都有廣泛的應(yīng)用。被廣泛應(yīng)用的光耦包括貼片式光耦，它的最大特點就是小型化、高密度安裝，能夠極大地提高電路板的集成度。

其中，817封裝和P185參數(shù)是我們最常見的兩種貼片光耦，下面分別介紹。

817封裝：

817是貼片式光耦中較為常見的一種，它具有高互動衰減比、低輸入電流、低勵磁電壓等優(yōu)點。同時在外形封裝上也有多種選擇，其中比較常見的是DIP4、DIP6和SOP4。

DIP4即雙列直插式4腳貼片光耦，大小約為6.4*7.1*2.5mm，是一種通用型的封裝方式，可應(yīng)用于所有需要隔離和放大信號的場合；DIP6大約為10.16*7.3*2.5mm，略大于DIP4，一般用于電流的檢測和測量等領(lǐng)域；SOP4是小型表面安裝貼片光耦，大小約為4.0*3.0*1.6mm，可廣泛應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中。

P185參數(shù)：

P185參數(shù)是常見的光耦參數(shù)之一，其指在許可電流下，器件輸出電壓與輸入光功率之比的對數(shù)值。

P185是一種評估光耦特性的參數(shù)，其數(shù)值越大，代表著光耦放大倍數(shù)越高，隔離效果也就越好。因此，在選購貼片光耦時，可以通過P185值的大小來判斷光耦的靈敏度和性能等特點。

總之，貼片光耦817封裝和P185參數(shù)都是影響貼片式光耦特性的重要因素，對于電子元器件的選擇和應(yīng)用都有重要的意義。因此，在采購和應(yīng)用貼片光耦時，需要結(jié)合具體的需求和條件，綜合考慮各種因素，來選擇最為合適的貼片式光耦。