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多層厚銅PCB的主要好處是能夠承受頻繁暴露的生存能力。電流過(guò)高會(huì)升高溫度，其中包括反復(fù)發(fā)生的熱循環(huán)會(huì)損壞常規(guī)電路板。對(duì)必要的大功率生產(chǎn)的需求增加，需要適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng)。在某些情況下，它同時(shí)具有一些不斷增長(zhǎng)的需求，厚銅板在電子應(yīng)用中更有用。 多層厚銅PCB具有傳導(dǎo)和實(shí)施附加層的能力，以確保事物安全和完美運(yùn)行。確保大量電流流經(jīng)電路的最新趨勢(shì)是PCB行業(yè)的最新趨勢(shì)。通過(guò)確保小工具的安全，厚銅板在分配電流和處理危險(xiǎn)事故方面非常高效。 它支持幾乎所有的電子設(shè)備，并提供許多好處。銅的純度取決于重量，鍍層厚度和合適的基材。它還決定了通孔中PCB的強(qiáng)度，通孔可將弱板變成耐用的板，以在可靠的布線平臺(tái)中發(fā)揮作用。 因此，在電路設(shè)計(jì)狀態(tài)期間，始終需要測(cè)量銅的厚度，以考慮其在整個(gè)操作過(guò)程中的作用。通過(guò)重載銅的寬度和厚度來(lái)測(cè)量載流能力的分辨率，從而確保了兼容性。多層厚銅PCB的制造工藝采用多種工藝的結(jié)合，從而達(dá)到極高的銅厚度要求。無(wú)論是單面還是雙面PCB，都需要經(jīng)歷蝕刻和電鍍過(guò)程。

多層厚銅PCB在制造時(shí)需要關(guān)注的第三個(gè)問(wèn)題是鉆孔。當(dāng)設(shè)計(jì)中有許多厚的銅板時(shí)，需要將鉆削參數(shù)調(diào)整為更類似于鉆出厚銅板的參數(shù)。鉆頭磨損和碎屑清除需要仔細(xì)處理。 第四問(wèn)題在于阻焊層工藝上。很難涂覆足夠的阻焊劑來(lái)覆蓋厚銅圖案和高度差嚴(yán)重的基材。通常，多層厚銅PCB制造商需要填充更多的阻焊劑以填充走線之間的空間。進(jìn)行多次打印是很常見(jiàn)的。第一次印刷可填充大部分圖案間隙，第二次印刷可在跡線圖案上覆蓋足夠厚的阻焊層。但是它仍然有作廢的風(fēng)險(xiǎn)。厚的阻焊層也更難以暴露和顯影。如果曝光能量太弱，則可能會(huì)發(fā)生底切問(wèn)題。? 電源設(shè)計(jì)人員關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題是高電勢(shì)測(cè)試（Hi-Pot Test）。為了獲得足夠的絕緣性以抵抗高壓測(cè)試，材料，多層堆疊，內(nèi)層清潔度，蝕刻和設(shè)計(jì)都非常重要。有時(shí)，鉆孔，布線和電鍍對(duì)于獲得良好的電氣絕緣也起著重要作用。 當(dāng)銅的厚度甚至更高，例如10盎司或更高時(shí)，多層厚銅PCB制造工藝需要進(jìn)行一些更改。制造商可以先在走線間隙上涂一些樹(shù)脂，以防止過(guò)多的樹(shù)脂填充或產(chǎn)生空隙的風(fēng)險(xiǎn)。這也是在一層上制造多個(gè)厚度的銅圖案的關(guān)鍵。

圖案蝕刻是多層厚銅pcb需要克服的主要問(wèn)題之一。當(dāng)PCB銅厚度變厚時(shí)，蝕刻處理時(shí)間將更長(zhǎng)。當(dāng)蝕刻液垂直去除銅時(shí)，也會(huì)同時(shí)引起側(cè)面蝕刻。最后，圖案將具有較大的“腳”，其頂部的寬度比底部的寬度小得多。它總是減少用于傳輸電流的銅量。 為了滿足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，PCB制造商需要首先進(jìn)行走線寬度補(bǔ)償，以便線寬可以通過(guò)規(guī)格。這意味著更寬的跟蹤空間也很重要。當(dāng)銅的厚度高于5OZ時(shí)，問(wèn)題變得更加困難。銅箔越厚，通常的設(shè)計(jì)跡線/空間寬度就越寬。 要關(guān)注的第二個(gè)過(guò)程是層壓。為了填充被蝕刻掉的空間，需要大量的樹(shù)脂來(lái)填充。通常，樹(shù)脂需要來(lái)自預(yù)浸料。因此，PCB制造商在多層厚銅pcb結(jié)構(gòu)中始終使用多種高樹(shù)脂含量的預(yù)浸料。但是，這會(huì)引起很多問(wèn)題。 1.總厚度將變高。如果使用的預(yù)浸料太少，則可能導(dǎo)致內(nèi)部空隙。但是預(yù)浸料太多，可能會(huì)導(dǎo)致層之間的總厚度或介電層厚度不合格。 2.在多層厚銅pcb層壓期間，多個(gè)高樹(shù)脂含量的預(yù)浸料將具有高樹(shù)脂流動(dòng)性并引起內(nèi)層移位。層到層錯(cuò)配將成為制造商要克服的問(wèn)題。 3.樹(shù)脂豐富的區(qū)域可能會(huì)因?yàn)闆](méi)有增強(qiáng)而出現(xiàn)樹(shù)脂開(kāi)裂的問(wèn)題。較高的CTE還會(huì)在較高溫度下引起一些可靠性問(wèn)題。

許多PCB組裝服務(wù)都在利用有助于他們制造符合RoHS要求的PCB組裝的工藝和技術(shù)。無(wú)鉛和符合RoHS的PCB多層板提供的好處多種多樣。以下是其中一些： 幫助減少金屬中毒： 隨著技術(shù)發(fā)展日新月異，許多客戶正在將其過(guò)時(shí)的電子設(shè)備丟棄在垃圾填埋場(chǎng)中。該設(shè)備配備了各種危險(xiǎn)物質(zhì)，導(dǎo)致嚴(yán)重的中毒。盡管正在進(jìn)行回收，但設(shè)備中仍可能含有有害物質(zhì)。RoHS指令已迫使OEM降低對(duì)有害物質(zhì)的依賴。這有助于減少這些材料對(duì)環(huán)境以及與之合作的人們的影響。 改進(jìn)的產(chǎn)品安全性： 歐盟和美國(guó)的許多知名電子產(chǎn)品制造商都采用了RoHS認(rèn)證，現(xiàn)在，用戶可以放心，使用的產(chǎn)品不含鉛和汞。這些PCB多層板產(chǎn)品的銷售和受歡迎程度提升了。 改善的熱性能： 事實(shí)證明，無(wú)鉛PCB具有比含鉛PCB多層板更好的熱性能。它們可以輕松承受-45℃至145℃的溫度。如今，PCB制造商正在使用專用的無(wú)鹵層壓板，這些層壓板進(jìn)一步幫助改善了其在300℃以下的熱穩(wěn)定性。

隨著每個(gè)人對(duì)電子電氣產(chǎn)品中有害材料的過(guò)度使用及其對(duì)環(huán)境的影響的日益關(guān)注，政府組織已制定了幾項(xiàng)更嚴(yán)格的法規(guī)。符合RoHS規(guī)范是當(dāng)前對(duì)電子和電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)的利用實(shí)施的重要法規(guī)之一。符合RoHS的PCB多層板組裝服務(wù)有何不同呢？ 符合RoHS要求限制在PCB多層板和電子產(chǎn)品中使用六種材料。它們包括汞（Hg），鉛（Pb），鎘（Cd），六價(jià)鉻（CrVI），多溴聯(lián)苯醚（PBDE），多溴聯(lián)苯（PBB）和鄰苯二甲酸酯，例如BBP，DEHP，BBP和DIBP。該合規(guī)性還規(guī)定了PCB和其他電子產(chǎn)品中這些限制材料的最大含量。 汞（Hg）：<100 ppm鉛（Pb）：<1000 ppm鎘（Cd）：<100 ppm多溴聯(lián)苯（PBB）：<1000 ppm六價(jià)鉻：（Cr VI）<1000 ppm多溴二苯醚（PBDE）：<1000 ppm鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）：<1000 [...]

多層軟硬結(jié)合PCB電路板的正負(fù)深度控制方法是指在與柔性板相鄰的剛性板上預(yù)先制造盲槽的過(guò)程。疊層和層壓后，在成型過(guò)程中將機(jī)械深度控制方法與盲槽結(jié)合使用。然后，將在窗口位置去除剛性板，以使柔性部分暴露出來(lái)。 剛性盲槽的深度通?？刂圃趧傂孕景迳疃鹊?/3至2/3范圍內(nèi)，并且不應(yīng)超過(guò)實(shí)際機(jī)械深度控制能力的范圍，以停止銑削損壞柔性板的工作。多層軟硬結(jié)合PCB電路板的盲槽可通過(guò)以下方法制造：①機(jī)械銑削盲槽。盲槽采用數(shù)控銑床加工而成。②X射線探傷盲槽。二氧化碳X射線機(jī)用于在連接的孔中制造盲槽。③激光切割的盲槽。用UV激光切割機(jī)切割盲槽。④V型切口盲槽。V形切割盲槽是通過(guò)使用V形切割機(jī)制造的。 當(dāng)需要可靠性和最大適應(yīng)性時(shí)，通常使用柔性電路及其軟板類型。如果在封裝組裝期間需要彎曲電路，則需要靈活的設(shè)計(jì)。近年來(lái)，柔性PCB已經(jīng)走了很長(zhǎng)一段路，允許在更緊湊，更局限的情況下使用它們。這也將對(duì)柔性電路板的需求提高到前所未有的水平，多層軟硬結(jié)合PCB電路板有巨大的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

銅箔蝕刻法是指具有銅箔結(jié)構(gòu)的剛撓PCB利用解決方案使柔性部分的窗口暴露的工藝。就銅箔蝕刻方法而言，以多層軟硬結(jié)合PCB電路板為例來(lái)說(shuō)明銅箔蝕刻方法技術(shù)及其制造工藝。 層壓 根據(jù)不同材料的不同CTE（熱膨脹系數(shù)），特殊的層壓布局結(jié)構(gòu)的實(shí)施使PCB上的外部銅箔在層壓期間受到均勻的拉應(yīng)力，因此可以克服一些問(wèn)題，包括不良的PP膠填充，銅箔皺紋和板表面的損壞和不良平整度。 蝕刻窗 在完成鍍銅板通電后進(jìn)行負(fù)蝕刻，并且應(yīng)在露出撓性板的情況下蝕刻掉撓性部分的銅箔。 填充方式 填充方法是指將填充物放置在多層軟硬結(jié)合PCB電路板的窗口上，并且通過(guò)盲銑消除填充物和表面部分的過(guò)程。 疊前 在堆垛過(guò)程中，將填料放入空心窗中，滿足以下要求：①填料表面應(yīng)柔軟，光滑；②填料應(yīng)耐高溫，熱膨脹系數(shù)應(yīng)等于或低于基體材料；③填充物的形狀應(yīng)與高穩(wěn)定性的窗戶相同；④填料的厚度應(yīng)等于填料的厚度。 成型 [...]

根據(jù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，新開(kāi)發(fā)的電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)涉及小型化，3D組裝和高可靠性。電子市場(chǎng)的擴(kuò)展導(dǎo)致全球PCB在規(guī)模和技術(shù)方面不斷升級(jí)。此后，線路板制造商一直在努力探索與上述發(fā)展趨勢(shì)兼容的眾多技術(shù)。由于環(huán)境和應(yīng)用方面的限制，柔性電路板設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，并且為進(jìn)一步確保電子產(chǎn)品的可焊性和3D組裝能力，軟硬結(jié)合PCB電路板誕生了。 隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品的不斷進(jìn)步，軟硬結(jié)合PCB電路板的制造技術(shù)不斷更新。就剛?cè)峤Y(jié)合電路板的關(guān)鍵制造技術(shù)而言，窗戶制造無(wú)疑是核心。窗口制造技術(shù)，包括開(kāi)窗方法，銅箔蝕刻方法，填充方法，正負(fù)深度控制方法，激光切割方法和電阻粘合方法等。 開(kāi)窗方法是指具有芯板結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合PCB電路板利用機(jī)械銑削或模具沖孔來(lái)消除撓性部分中的剛性芯和無(wú)流動(dòng)預(yù)浸料的過(guò)程，以便通過(guò)層壓產(chǎn)生剛硬的PCB 。 覆蓋層涂層 X截面分析是在局部涂覆和整體涂覆之后通過(guò)盲孔進(jìn)行的，可以得出結(jié)論，局部涂覆技術(shù)能夠克服因熱效應(yīng)和電導(dǎo)率失效而引起的分層問(wèn)題，從而提高產(chǎn)品的可靠性。 PE沖孔柔性部分 由于將在覆蓋層層壓期間對(duì)柔性板尺寸進(jìn)行修改，因此應(yīng)在覆蓋層制造后進(jìn)行PE沖壓以改善層對(duì)齊。 無(wú)流量PP窗制造 基于IPC-TM-650測(cè)試原理，并考慮了實(shí)際的層壓工藝，可以根據(jù)不同制造商和不同件數(shù)來(lái)測(cè)試無(wú)流動(dòng)PP粘合劑溢出量。在客戶的原始窗口上進(jìn)行補(bǔ)償設(shè)計(jì)后，可以確保軟硬結(jié)合PCB電路板的界面平坦。 [...]

軟硬結(jié)合PCB電路板在軍事和航空工業(yè)中已經(jīng)使用了20多年。在大多數(shù)剛?cè)犭娐钒逯?，電路由多個(gè)柔性電路內(nèi)層組成，這些內(nèi)部層有選擇地連接在一起，使用環(huán)氧預(yù)浸鍵合膜，類似于多層柔性電路。然而，多層剛?cè)峤Y(jié)合電路在外部、內(nèi)部或需要時(shí)都包含一個(gè)板來(lái)完成設(shè)計(jì)。 軟硬結(jié)合PCB電路板將剛性板和柔性電路的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起，形成一個(gè)電路。二合一電路是通過(guò)電鍍孔連接起來(lái)的.剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設(shè)計(jì)是剛性的，需要額外的支持和靈活的角落和地區(qū)需要額外的空間。 軟硬結(jié)合PCB電路板有許多高層次的好處，包括： 連接可靠性-剛性層與柔性電纜的連接是剛?cè)犭娐方M合的基礎(chǔ)。 下半部數(shù)-與傳統(tǒng)的剛性板相比，組合剛?cè)犭娐匪璧牟考突ミB線較少。 靈活設(shè)計(jì)方案-剛性柔性電路的設(shè)計(jì)可以滿足高度復(fù)雜和難以想象的配置，同時(shí)使用剛性基板。剛性彈性電路設(shè)計(jì)可涉及下列任何一項(xiàng)： 高度復(fù)雜的配置受控阻抗三到八層組合減少互連 高密度應(yīng)用-通常情況下，剛性柔性電路的剛性元件被用于高密度器件總體。此外，靈活的電路允許微小的窄線讓位給高密度的器件群體。更密集的設(shè)備和更輕的導(dǎo)體可以設(shè)計(jì)成一個(gè)產(chǎn)品，為額外的產(chǎn)品特性騰出空間。 包裝尺寸和重量減少-剛性板中的多個(gè)系統(tǒng)創(chuàng)造了更多的重量和更多的空間。將軟硬結(jié)合PCB電路板的電路相結(jié)合，可以進(jìn)行更精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)，從而減少封裝尺寸和重量。

軟硬結(jié)合PCB電路板其實(shí)是分開(kāi)設(shè)計(jì)的。每一塊PCB都有一個(gè)或多個(gè)物理連接器，以便將獨(dú)立的線路板組裝成產(chǎn)品。在這種設(shè)計(jì)方式中，撓性設(shè)計(jì)由熟悉疊層和材料選項(xiàng)的專家負(fù)責(zé)，其設(shè)計(jì)要滿足特定撓性區(qū)域（如彎折區(qū)域和補(bǔ)強(qiáng)板）的最佳實(shí)踐和要求。 撓性設(shè)計(jì)的特性是，只要合理應(yīng)用技術(shù)，就能保證首次成功。雖然這種傳統(tǒng)的“分開(kāi)設(shè)計(jì)再組裝”方式可以減少產(chǎn)品撓性部分的潛在問(wèn)題，但它也有很多固有的缺點(diǎn)，其中包括物理連接器所需要的額外成本、占用空間較多，獨(dú)立的剛性PCB和撓性PCB之間（通過(guò)連接器）的互連需要適當(dāng)處理，當(dāng)然還有組裝的用時(shí)和成本?，F(xiàn)階段的軟硬結(jié)合PCB電路板技術(shù)就可以緩解這些問(wèn)題；但是，它們有其他的困難和障礙。 舉幾個(gè)例子，目前的軟硬結(jié)合PCB電路板設(shè)計(jì)通常應(yīng)用于手機(jī)、LCD電視、數(shù)碼相機(jī)和筆記本電腦當(dāng)中。基本上，不論任何需要變緊湊和/或變輕便和/或變靈活的產(chǎn)品，可能最先想到的就是使用剛撓結(jié)合技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)有： ?消除了傳統(tǒng)“分開(kāi)設(shè)計(jì)再組裝”方式使用的物理連接器，從而降低成本、提高可靠性。 ?消除了導(dǎo)體的橫截面式轉(zhuǎn)變（移除了物理連接器及其焊點(diǎn)），從而提高了信號(hào)完整性。 ?零件和導(dǎo)線可以放置在三維結(jié)構(gòu)中，從而減少了所需空間。 ?機(jī)電功能得以增強(qiáng)，其中包括動(dòng)態(tài)彎曲、抗震動(dòng)、沖擊性、耐熱性和重量的減輕。 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)為了能夠利用這些優(yōu)點(diǎn)，團(tuán)隊(duì)里原本只精通剛性技術(shù)的設(shè)計(jì)師需要快速擴(kuò)充知識(shí)領(lǐng)域，其中就要包含剛撓結(jié)合技術(shù)。這些設(shè)計(jì)師不僅要累積相關(guān)的知識(shí)，還要面對(duì)各種各樣的剛撓結(jié)合技術(shù)挑戰(zhàn)，如果處理不好，這兩個(gè)因素都有可能會(huì)影響整個(gè)項(xiàng)目并最終導(dǎo)致?lián)p失昂貴的設(shè)計(jì)失敗。不幸的是，如果設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有規(guī)范使用ECAD工具，那么這些軟硬結(jié)合PCB電路板技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)還會(huì)上升。