廉價(jià)板易脫落?高端廠用沉銀工藝接觸電阻更低!
廉價(jià)板易脫落?高端廠用沉銀工藝接觸電阻更低! 在電子制造領(lǐng)域,電路板的質(zhì)量和性能是衡量其技術(shù)水平的重要指標(biāo)之一。隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,電路板的設(shè)計(jì)和制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。其中,沉銀工藝作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用于高端電路板的生產(chǎn)中。本文將深入探討沉銀工藝在降低接觸電阻方面的作用及其應(yīng)用價(jià)值。 沉銀工藝簡(jiǎn)介 沉銀工藝是一種通過(guò)化學(xué)沉積的方式在電路板表面形成一層銀膜的技術(shù)。這種工藝具有以下特點(diǎn): 高導(dǎo)電性:沉銀工藝能夠生成非常薄且均勻的銀層,具有良好的導(dǎo)電性能,能有效降低接觸電阻。 耐腐蝕性:沉銀銀膜具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性,能夠在惡劣環(huán)境下保持良好的性能。 低密度:沉銀銀膜的密度較低,有助于減輕電路板的重量,提高整體的機(jī)械強(qiáng)度。 易于加工:沉銀銀膜具有良好的可加工性,可以通過(guò)多種方式進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。 沉銀工藝的優(yōu)勢(shì) 降低接觸電阻 [...]