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半固化片參數(shù),半固化片固化溫度比Tg溫度低的原因

半固化片是一種經(jīng)過(guò)半固化處理的基材,在半固化的過(guò)程中,基材的分子結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生改變,使得半固化片具有一定的強(qiáng)度、硬度等物理特性。半固化片在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,例如半固化片可以作為電子設(shè)備的基板、光學(xué)元件等。半固化片的參數(shù)設(shè)置

發(fā)布者 |2023-05-20T16:10:47+08:0020 5 月, 2023|PCB資訊|半固化片參數(shù),半固化片固化溫度比Tg溫度低的原因已關(guān)閉評(píng)論

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