HDI 多層電路板的革新之路(探索高密度互連技術(shù)的無限可能)
在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和多功能化的方向不斷邁進，這對電路板技術(shù)提出了更高的要求。HDI（High Density Interconnector）多層電路板作為一種先進的電子電路技術(shù)，以其卓越的性能和廣闊的應(yīng)用前景，逐漸嶄露頭角，成為推動電子行業(yè)發(fā)展的重要力量。 一、HDI 多層電路板的定義與特點 HDI 多層電路板，即高密度互連多層板，是一種采用了先進微盲埋孔技術(shù)、精細線路制作以及多層板壓合工藝的高端電路板。相較于傳統(tǒng)的 PCB（Printed Circuit Board），HDI [...]