pcb板金手指工藝全解析
在電子制造的廣闊世界中,PCB(印刷電路板)是連接和支撐各種電子元件的基礎(chǔ)。而金手指工藝,則是 PCB 制造中一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù),它關(guān)乎著電子產(chǎn)品的連接穩(wěn)定性、導(dǎo)電性能以及耐用性等多方面的表現(xiàn)。本文將深入探討 PCB 金手指常用的工藝類型、工藝流程以及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)與注意事項(xiàng)。 一、PCB 金手指常用工藝類型 化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG):這種工藝是在化學(xué)鍍鎳的基礎(chǔ)上進(jìn)行浸金處理。化學(xué)鍍鎳能夠在 PCB 表面形成一層均勻、致密的鎳層,為后續(xù)的浸金提供良好的基礎(chǔ)。浸金則使金手指表面覆蓋一層黃金,具有良好的導(dǎo)電性和可焊性。其成本相對(duì)較低,且加工過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單,適用于大多數(shù)普通電子產(chǎn)品的 [...]